丰信达DLP大屏箱体厚度取得新突破 仅330MM

佚名 2013-04-26

    DLP显示单元箱体厚度大一直都是制约DLP拼接发展的致命弱点之一。国内外DLP拼接墙厂家多年来不断致力于研发更薄、更小的DLP显示单元,近日,北京丰信达科技取得了最新突破。丰信达科技最新第二代DLP大屏视讯系统将DLP显示单元厚度控制在330MM(60英寸)的超薄范围,完全颠覆了现状。据介绍,该系列被命名为“智显I ”系列,具十五大创新新点,将于5月正式举行新品发布会正式与大家见面,敬请关注!

    超薄,厚度330MM(60英寸)

    超轻,单屏重量20KG(60英寸)

    超炫,1080P图像智显:极致色彩对比度

    超亮,蓝膜激光混合色彩光源

    超动感,3D影像智能呈现

    超智能,手机WIFI、3G远程与大屏系统智能影音同步播放

    极限平面显示,180度全视角。

    系统无线控制:图像,数据无线转输

    无限大全屏触摸方案,轻松实现智能人机交互触控

    一体化设计,打破行业沿用二十年单元式箱体拼接的传统

    0.08MM极限拼缝

    简易化运输及安装

    二十项国家专利保证

    三年无忧质保

    品质及智慧的选择

    丰信达科技简介:

    丰信达科技是一家主要从事大屏幕(DLP、LCD)系统自主生产、销售、工程实施及专业售后服务的高新科技企业,秉承“创新无限、服务无限”的奋斗精神,专注于大屏幕生产、通信、监控、网络等新兴技术工程实施、系统工程售后服务、系统工程故障等整体解决方案。

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