颠覆源于不断创新，丰信达新品发布会蓄势待发

    目前大屏幕拼接产品有DLP拼接大屏、液晶拼接大屏、等离子拼接大屏以及边缘融合等。其主流产品仍是DLP拼接和液晶拼接两大阵营。DLP拼接行业20多年来一直保持着不变而笨拙的外观、不变的技术现状，仍然能持续发展至今也可谓是一个奇迹，也足以说明市场的广阔。然而，液晶拼接产品的出现，短短几年时间，吞噬式的占具了近一半的拼接市场份额，更能说明，DLP拼接行业必须做出自我否定的思考：不重视产品的技术创新，只以市场推广为主要发展目的的模式必将退出“江湖”。DLP大屏幕因为厚、重，体积大，安装、运输不方便等因素受到了液晶拼接大屏的冲击是一种必然，当然更是一种挑战。纵观DLP拼接及液晶拼接这两块阵营的性能比较，最主要表现于液晶拼接面板核心技术由外资公司控制，其主要为拼缝较大是液晶拼接大屏幕行业无法跨越的障碍，液晶拼接大屏幕物理拼缝做到最小也只有5.3mm，而DLP大屏幕的物理拼缝则可以达到0.5mm左右。但液晶拼接的轻、薄、安装的简易是目前第一代DLP拼接不可比拟的事实，也正是市场对液晶拼接受宠的原因。

    丰信达科技将在2013年5月29日在北京举行新品发布会，蓄丰信达科技多年研发及创新实力、一展丰信达创新型产品炫彩魅力，本次发布会将推出行业第二代“DLP大屏幕视讯系统” --“智显I”系列，该系列具有十五项创新特点，二十三项国家实用新型专利和三项国家发明专利，敬请关注！DLP拼接大屏系统自诞生讫今，已走过20多年。这20多年中，在结构、形状及外观上，从未有所改变过，其主要原因基于几大技术瓶颈一直以来无法突破：重、厚、光源易损等。丰信达“智显I”系列DLP大屏幕视讯系统将突破“超重、超厚、光源易损”三大技术瓶颈，其诞生将彻底颠覆第一代DLP大屏幕系统箱体笨拙、外观单一，安装不方便等缺点。第二代“DLP大屏幕视讯系统”丰信达“智显I”系列超轻（20KG）、超薄（330mm）,0.08毫米极致拼缝，一体化结构设计、具有智能3D影像显示、无线数据（图像）传输、无限大整屏（局部）智能触控、WIFI（3G）影音远程同步监控等功能，结合丰信达技术元素将会逐渐取代行业第一代DLP大屏幕系统，，必将成为拼接行业发展指向标，引领DLP大屏拼接行业的持续、健康发展。将全面应用于政府、公安、路铁、轨道、电力、证券、航空、金融、水利、医疗、城市交通、影视界等行业。

    丰信达创新的源动力来源于不懈的学习，第二代DLP大屏视讯系统丰信达“智显I”系列将不是丰信达人最后的创新终点，我们将期待“智显Ⅱ”系列的到来！