Ces2017:索尼CLEDIS的武器“新封装”

花开无期 2017-01-09

    小间距LED显示屏行业的“最高”成果亮相CES2017展会了。这就是索尼CLEDIS产品。虽然不是索尼新技术(其原型产品在2012年展示过,那时的样品核心间距指标更高),但是索尼CLEDIS代表的“非贴片灯珠”封装技术,却依然惊艳了整个行业。

    传统小间距LED显示屏的核心是三原色封装的贴片式LED灯珠——这种封装也是照明市场最常见的方式。只不过照明封装是直接封装白色LED产品。但是,索尼CLEDIS却采用数百组三原色LED晶体封装成一个CELL的结构,在将多个CELL焊接在驱动印刷电路板上,做成最终的最小拼接单元。

    CLEDIS结构的首要意义是:其核心技术进一步向封装等上游阶段倾斜,且能够更有效适应未来更小LED晶体结构下,产品高对比度封装的需要。与索尼封装技术类似的另一种产品技术叫做COB封装。

    COB封装现在的核心应用是大功率订制化照明市场。采用COB技术后,照明产品能不依赖大功率LED晶体技术,实现高亮度;同时,COB封装可以将LED照明做出传统灯丝的特殊效果,在创意照明市场很受欢迎。

    小间距LED屏上采用COB技术的好处在于对比度效果的提升、更小的像素间距,对更小的LED晶体的技术适应性更高。

Ces2017:索尼CLEDIS的武器“新封装”

    从技术整体结构看,索尼CLEDIS与COB封装有相似之处。二者的目的都在于解决超微间距LED显示系统实现问题——即让涉及机械微结构的工艺过程在封装阶段高度集中,从而简化后期最终产品阶段的复杂性和技术难度。

    当然,以上这种技术思路也并广泛的受到欢迎:现阶段,小间距LED显示更新封装技术至少面临三重考验。

    第一,   既有贴片技术满足主流应用。且应用端,对更微小的间距产品需求并不明确。甚至有分析认为P1.2产品将是小间距LED屏显示最终的“最小间距规模化产品”。明确低于1.0间距的显示市场,液晶和OLED等平板显示技术,具有工艺容易度、规模和市场成熟度上的许多优势。且,过小的间距会大幅提高LED屏的故障水平、成本,不利于市场推广。

    第二,   新型的封装技术自身成本更高,且与现有小间距终端产品技术并不兼容。尤其是当小间距屏的核心技术向封装阶段过渡后,终端品牌同质化会更为严重。这些变化都不是今天小间距LED屏行业的主流品牌愿意看到的变化。

    第三,   小间距LED屏行业的主流企业,大部分并不涉及LED产业上游产业链。即这些企业并不掌握封装等专业技术。因此,他们难以提出未来路线图。新兴封装技术的普及,必须由上游产业来推动。而COB等技术更强调订制化,在下游企业态度暧昧、市场需求并不明确的背景下,封装企业亦没有动力推动新技术在小间距LED屏市场的应用。

    以上这些问题也是索尼CLEDIS曾遇到过的问题。2012年索尼类似产品的展示,市场目标是以彩电等家用为主。但是,后来的技术演进在成本上难以做到媲美液晶的效果,且液晶技术过渡到4K之后,微间距LED的像素密度不满足市场竞争需求。恰这一时期小间距LED屏行业爆发。所以,索尼将相应技术储备应用到小间距LED拼接屏市场。并希望在商用领域为这一技术找到市场化的出路。

    总之,CLEDIS是小间距LED显示中的“效果之王”,其技术路线独特、显示性能优势突出。但是,索尼要真正推动该技术落地,还需要在“应用”上多下功夫。然而,无论新兴LED屏封装技术面临多少不确定性,至少CLEDIS和COB都应经在路上,贴片产品是到了迎接挑战的时候了。

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