小间距LED显示屏行业2017年八大趋势总结

叮当 2018-01-03

    前言:2017年的小间距LED显示屏市场,在延续了连续数年高涨人气的同时,也迎来了更多的变数和挑战。既有技术层面的持续性创新托底,也有竞争格局层面的加速洗牌。投影时代网总结了2017年行业发展的八个趋势,与业界共享。

    趋势一:“小”不再是唯一标准,行业未来看封装

    ◎“小”不再是行业竞争唯一标准

    从年初的广州国际广告标识及LED展览会(ISLE 2017)到InfoComm China 2017大展,再到下半年的上海国际LED展,不难发现,小间距LED屏企的关注焦点不再一味追逐更小像素间距。尽管今年有多家行业巨头推出P1.0以下产品,但对于绝大多数从业者而言,焦点被更多地放置在对产品成熟性、可用性、创意性的转变。

    换句话说,衡量企业竞争实力的标准,“小”不再是唯一。出现这样的局面,与小间距技术发展的阶段性不无关系。众所周知,小间距要做到P1.0以下的商业化应用,需要突破诸多难点,比如良品率与成本的平衡,成本与需求的平衡等等。这种种对于企业的资本、研发、产能、品控、运营、渠道、服务等实力无一不是巨大的考验。因此,像素间距越小,所能参与其中的“玩家”数量就越少,也是情理之中的。

    ◎新技术涌现,核心在封装

    与此同时,我们也看到了,一些厂商从底层封装开始谋求新的变化,最突出的不外乎COB封装小间距屏的涌现。目前包括威创、希达、雷曼,以及三星和索尼等在内的屏企已有相应产品推出,并已有一定数量的应用案例积累。

威创COB小间距LED

威创COB小间距LED显示系统

    其实,新型封装形式的出现从某种程度上说也可以被看做是对“小”的另一种追求方式。众所周知,目前小间距LED行业主流的SMD表贴工艺在P1.0以下就面临着工艺难度、成本、坏点率陡然增高的难题。而COB这种将LED晶元直接封装在电路板上的集约化封装方式,则在微间距领域的工艺难度、成本、品控方面更具看点。

    事实上,包括即将商用的mini-LED以及尚处于研发阶段的micro-LED在内,未来的新型显示技术多半可以归结于LED半导体发光技术的竞争,而这种竞争的焦点或者瓶颈,又多半集中在如何提高晶元光效、减小晶元尺寸,以及集成度更高的晶元级封装等问题上。由此推断,未来小间距LED行业竞争的焦点,将逐渐从下游整屏逐渐上移,其中封装环节将是重中之重。

    ◎行业格局面临洗牌

    如果说过去小间距LED行业的变化多集中在行业内部的“微创新”,或者说,竞争格局基本锁定。那么,2017年的诸多变化,特别是COB的崛起,以及由此带来的技术路线之争,将很有可能撼动当前的竞争格局。

    首先是一场“中外之争”,以往持保守态度而落后于中国品牌的外资显示巨头们,显然希望借助新型显示技术实现“弯道超车”。如索尼大力推广其CLED黑彩晶显示技术,三星也在大力推广其小间距LED影院放映技术。这些巨头在显示行业基础、品牌基础、全球推广渠道基础等方面更具优势,显然需要国内品牌加以警惕。

    另一方面,国内品牌之间势必也将拉开一场“内斗”。当前行业领跑的巨头无一例外地均是SMD路线的坚定支持者,而COB的支持者们,是否也会抓住这一技术分化的机遇实现弯道超车,也颇为值得关注。当然,无论技术路线如何选择,企业竞争最终还是会落到以品质和服务为基础构建的品牌竞争上来。因此,即便面临一些新的变化,品牌格局也不会出现“换血”式的波动。

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