IFC2018:P1.2间距或成COB与SMT分水岭

那山那水 2018-04-13

    小间距LED市场最大的不确定性莫过于COB与SMT两种技术路线的PK。作为视听工程行业最强大的会展平台,IFC从来都是这种“PK”的主战场。但是,2018年这种路线竞争却有了新变化。

    成本优劣,需“量化”分析

    在小间距LED厂商看来,表贴SMT技术最大的优势是成熟性,以及由此而来的价格优势。从市场上SMT产品占据的绝对主力地位,即可清晰看到这一点。

    但是,笔者同IFC2018现场一位行业大拿处了解到,表贴产品的所谓成本价格优势“却并不必然”。这位专业人士指出,谈论不同技术的优劣,“不提具体间距,都是耍流氓”。即,业内人士认为,P1.2间距产品很可能会成为COB与SMT技术纷争的分水岭。

IFC2018:P1.2间距或成COB与SMT分水岭

    一方面,在P1.2间距以上的产品上,COB技术的确难以获得如表贴产品那种“低成本”优势。这就如同,表贴产品工艺虽然先进,却亦不能完全在单色屏、大间距产品市场替代“直插”工艺一样。——一旦产品需求的参数发生较大的变化,工艺的适应性、成本优势就会发生变化。

    另一方面,在P1.2产品上,COB的价格依然高于表贴产品,但却不是“巨大的鸿沟”。P1.2以下产品市场(这一市场尚未大规模开启),COB和SMT成本差异会显著缩小,甚至有希望在“同等市场规模下”、在P1.0    产品指标上实现“成本逆转”。

    同时,行业人士进一步指出,P1.2及其以下间距产品面对的是“纯高端”市场。这种市场对产品成本敏感性更低、对产品体验的优劣则更为看中。“不同市场的竞争逻辑显然不同。对于客户而言,从来不是‘最贵’‘最便宜’来决定采购什么产品,而是哪些产品真正适合客户的需求,哪些产品才能赢得市场”。

IFC2018:P1.2间距或成COB与SMT分水岭

    对这一规律的一个市场反应则是,COB产品在P1.2间距上的销量“极好”。这一标准几乎占据了COB市场的大部分份额。P1.2也是索尼、三星等国际巨头们最为看中的“细分产品线”。

    P1.2成为COB与SMT最大的“竞争”点

    对于小间距LED显示产品,P1.2间距是高端市场目前最主要的需求类型。这个市场也是整个小间距行业“技术含量”“经济效益”最高的细分领域。这足以使得P1.2成为COB与SMT两大技术的必争之地。

    对于COB技术,核心的优势来自于三个方面:像素颗粒化问题的彻底克服、更大的可视角度——这两个优势“直观可见”,几乎不用描述和说明就能感染客户;此外,COB产品在固有的坚固性、安全性上更好,长期应用的稳定度更高。当然,COB的优势也意味着高一些的价格(虽然,随着技术的成熟,COB产品价格的下降可以预期,但是目前COB依然是高贵产品的代名词)。

    作为传统小间距市场的王者SMT技术在P1.2产品市场的优势主要来自两个方面:首先是,成本价格更低一些,毕竟SMT技术具有“更多的市场存量规模”、“更大的上游厂商供给”、“相对更成熟的产品历史”(当然,这种价格便宜是相对的,不是绝对的——因为P1.2的间距难度决定了其成本不可能白菜化);其次,作为灯珠类型的产品SMT在单一坏点的可修复性上无疑具有优势——虽然这种修复的难度随着间距指标的缩小,迅速增加。

    通过这种比较,业内人士指出COB与SMT的竞争具有“泾渭分明”的传统。这是有利于客户做出选择的方面。不过,任何技术路线的企业,都不会“对自己产品的弱点不加以改善”。

    COB产品方面,随着2017年规模化的应用。特别是威创为代表的品牌,在市场上的“高歌猛进”,其供给规模已经“天翻地覆”。而规模变化本身则会意味着“成本变化”。业内人士指出,经过三年努力,COB产品P1.2间距的成本已经与三年前的P1.5产品相当——在表贴小间距产品上的“规模驱动成本下降”的规律也适用于COB产品。只不过后者起步稍晚。

    在表贴产品上,由于P1.2及其更小间距的产品“灯珠颗粒”更为精细、焊接的基础面也更小,这导致这类产品“抗击磕碰”能力,随着间距降低而变得更为突出。对此,一些厂商也采用了技术创新予以弥补。比如,IFC2018展会上利亚德小间距超级防护屏使用全新Super Safe 技术,利用独特纳米材料、特殊工艺对常规小间距产品作双重防护处理,弥补了表贴产品防护性差的问题。

    COB与SMT的传统优劣是“泾渭分明”的,但是厂商的努力和创新、产业的成熟和发展,使得这种“楚汉划界”的格局,在一些指标上不断向“融合化”发展。行业人士认为,这将进一步加剧二者之间的竞争烈度。

    整体上,2018年IFC展会小间距LED行业表现出, COB与SMT都更为“正视”对方的存在、认可对方的优势。厂商的选择更为理性、务实,高度回归市场需求本质,为不同的客户需求打造最适合的产品成为“新主题”。行业专家更认为,就如同直插与表贴的互补关系,COB与SMT未来也是互补格局,不存在谁必然替代谁的可能——真正的问题是工艺特点与间距、性能需求的匹配。

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