物联网需求暴增或致2020年8英寸晶元吃紧

佚名 2018-04-24

    据DIGITIMES报道,业内人士透露,由于物联网(IoT)芯片目前主要依靠8英寸晶元厂进行制造,因此对这种芯片需求的不断增长将驱使中国台湾和大陆的晶元厂在2018年底达到满负荷生产,到2020年,由于全球产能扩张有限,将出现供不应求局面。

    该消息人士称,全球科技巨头和电信运营商正在加入物联网应用市场,多国政府正在为物联网基础设施建设注入大量资源,物联网相关芯片解决方案也呈现出巨大的需求。这使得台积电(TSMC)、先锋国际半导体(VIS)、联华电子(UMC)、中芯国际(SMIC)及华虹半导体的8英寸晶元厂得以实现收益和盈利的高增长。

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