科普|什么是COB?正装VS倒装 全倒装COB优势?

pjtime资讯组 2021-10-18

    益于小间距LED的发展,COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展,并一步步走向世界的前列。而在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中,COB是核心的技术路线之一,更是分化出正装与倒装之列,倒装COB又因能够真正实现芯片级差距,想象空间更为广阔,更是备受产业关注!

    作为LED显示行业的探索者,迈锐光电在9月中旬推出了全倒装共阴COB显示面板。涵盖间距0.9、1.2、1.5等间距;箱体尺寸为600×337.5mm;厚度为25mm;包含384×216、480×270、600×360三种单元规格;单个箱体重量为4.5KG;对比度为20000:1。发光模组整体防护正面防护达到IP65等级,防潮、防尘、防静电、防磕碰、易清洁,比其他SMD产品具有更高高稳定性,使用寿命更长,几乎无需维护。

    迈锐光电全倒装COB产品

    LED显示屏微间距化已经成为显示行业发展的一个重要趋势。近年来COB显示进入了爆发期,越来越多的厂商加入到了COB的阵营。什么是COB?缘何全倒装COB备受青睐?

    COB是什么?

    COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性的“电气设计”。简单来讲,COB封装的结构就是,将最原始的、裸露的芯片或者电子元件,直接贴焊在电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。

    正装VS倒装

科普|什么是COB?正装VS倒装 全倒装COB优势?

    全倒装COB优势

    超高可靠

    封装层厚度进一步降低,可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术,静态及高动态画质精细完美。

    简化工艺 显示更佳

    全倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。

    大尺寸 宽视域

    2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接,适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性,大视角下不偏色,可达到170度的观看效果。

    超高密度 更小点间距

    全倒装COB是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以下产品的首选。

    节能舒适 近屏体验佳

    全倒装发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低45%。独特散热技术,同等亮度下,屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃,更适用于近屏体验的应用场景。

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