迈锐光电科普|全倒装COB缘何备受青睐？

    益于小间距LED的发展，COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展，并一步步走向世界的前列。而在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中，COB是核心的技术路线之一，更是分化出正装与倒装之列，倒装COB又因能够真正实现芯片级差距，想象空间更为广阔，更是备受产业关注!

    作为LED显示行业的探索者，迈锐光电在9月中旬推出了全倒装共阴COB显示面板。涵盖间距0.9、1.2、1.5等间距;箱体尺寸为600×337.5mm;厚度为25mm;包含384×216、480×270、600×360三种单元规格;单个箱体重量为4.5KG;对比度为20000：1。发光模组整体防护正面防护达到IP65等级，防潮、防尘、防静电、防磕碰、易清洁，比其他SMD产品具有更高高稳定性，使用寿命更长，几乎无需维护。

迈锐光电全倒装COB产品

    LED显示屏微间距化已经成为显示行业发展的一个重要趋势。近年来COB显示进入了爆发期，越来越多的厂商加入到了COB的阵营。什么是COB?缘何全倒装COB备受青睐

    COB是什么？

    COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性的“电气设计”。简单来讲，COB封装的结构就是，将最原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。

    正装VS倒装

全倒装COB优势