一文看懂中麒MiniCOB Lite与SMD、GOB的区别

    8月27日，中麒光电全国巡展走进天府之国成都。本次展出的新成员——UFP-E1.2一体机产品，以卓越的显示效果吸引了众多客户。该产品属于定位高端极致显示效果的UFP MiniCOB系列，新推出了点间距为P0.953和P1.27的两种规格，为火辣的蓉城带来一场惊艳的视觉盛宴。

    在主题分享环节，中麒光电从Mini LED显示技术的发展，巨量转移技术与Mini LED封装技术的完美结合及成熟应用出发，分享了中麒在Mini & Micro LED领域的经验与成果。

    本次巡展中，除了UFP-E之外，中麒光电推出的全新系列产品MiniCOB Lite也引起了现场观众的广泛关注。有很多客户提出疑问：MiniCOB Lite和SMD、GOB有什么区别？

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    SMD、GOB和MiniCOB Lite

    到底是什么？

    要弄清楚三者的区别，首先就要从定义入手。

    SMD，是Surface Mounted Device的缩写，意为表面贴装器件，是将灯杯、支架、芯片、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠后，再通过贴片的形式焊接在PCB板上形成LED显示模组。SMD显示屏灯珠直接裸露在外，不仅容易发生像素点之间的串光问题，还会使防护性能较差，影响成像效果及使用寿命。

SMD结构示意图

    而且，由于灯杯及支架结构，SMD显示屏的像素点存在尺寸物理极限。以点间距为P1.25的SMD显示屏为例，像素点尺寸最小只能做到1mm*1mm，对比度普遍为3000:1，难以满足未来行业对于超高清显示的需求发展。

    GOB，是Glue on Board的缩写，是在表贴显示屏模组的表面，使用环氧树脂再进行一层整体的灌胶，以提高SMD表贴的密封性。GOB并不是一个封装技术的突破，而是对现有SMD表贴的一种工艺性改良，本质上来说依然属于SMD技术流派。

GOB结构示意图

    相较于SMD而言，由于表面灌胶，GOB的防护性能有所增强，但依然未能解决SMD单点发光及像素点易串光的问题，对成像效果改善不大。

    MiniCOB Lite，应用了中麒自研的单芯片封装技术，用mini 级别的芯片，通过巨量转移技术，做成芯片级的封装体，然后集成为Mini COB显示模组；结合自研光学膜技术，像素点可单独成像，在实现LED显示屏面光源的同时，不易串光。

MiniCOB Lite结构示意图

    MiniCOB Lite使用基于半导体的专利载板技术，无需灯杯支架结构进行封装，像素点大小可比SMD和GOB减小50%；同时，这一技术也实现了从芯片到显示面板之间工艺条件的大幅优化，在降低倒装COB封装对基板的精度要求的同时，画质依然可以保持优越。

显示面板实物对比

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    快速看懂SMD、GOB和 中麒MiniCOB Lite区别

    MiniCOB Lite采用的单芯片封装技术还有一重深意：在基板、驱动IC、转移等供应链技术尚未迭代的情况下，单芯片封装可以充分发挥其对基板、转移等要求低的特性，将新技术快速应用于产品市场，使产品更快切入到Micro LED领域。

    目前，MiniCOB Lite系列产品已实现量产，可以很好地弥补中麒现有产品序列：追求极致显示效果的UFP MiniCOB系列和主打轻量化性价比的MiniCOB Lite系列，点间距全面覆盖P0.4-P1.8，并提供多种表面墨色方案，客户的选择空间得到进一步丰富。

    未来中麒光电也将继续秉承“以客户为中心 与伙伴共成长”的经营理念，致力于为客户提供更为满意的产品和服务。