希达电子参加工信部“科技产业金融一体化”路演

    为深入贯彻党的二十大精神，落实党中央、国务院关于金融服务实体经济的决策部署，进一步深化产融合作，鼓励金融支持产业科技创新，促进科技、产业、金融良性循环。11月16日，由中国信息通信研究院、中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部产业发展促进中心、国家工业信息安全发展研究中心、昆山市人民政府共同主办的“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演在昆山成功启动。

    本次路演以“金融助力创新?科技赋能产业”为主题，旨在线上线下搭建产融对接平台，为技术先进、解决“卡脖子”问题的早期硬科技项目提供融资和配套政策支持。中国工程院院士陆军，上交所党委委员、副总经理董国群，工业和信息化部财务司副司长、一级巡视员翁啟文，工业和信息化部科技司副司长任爱光，江苏省工信厅副厅长张星，苏州市副市长张桥，昆山市委副书记、市长陈丽艳，市领导孙道寻、钱许东、纪芳以及超百家“硬科技”企业和知名投融资机构代表参加活动。

    此次路演活动，工信部在全国遴选出近80个优质项目，希达电子作为吉林省唯一一家入选企业受邀参会。会上，希达电子副总经理汪洋博士发表了《绿色超高清集成封装LED显示技术研发及产业化》的主题分享。希达电子作为国内首创COB技术的国家级专精特新“小巨人”企业，在显示领域深耕多年，不仅是技术创新者、行业引领者更是标准的制定者。希达电子是中科院“弘光计划——绿色超高清集成封装LED显示技术研发及产业化项目”的产业化主体单位，基于绿色超高清集成封装LED大尺寸显示器及拼接大屏幕市场应用需求，致力于开发绿色节能、健康护眼、满足5G+超高清的新型显示技术。采用拥有自主知识产权的集成封装倒装LED COB显示技术，突破传统LED显示技术瓶颈，具有主动发光、高亮度、宽色域、高可靠性、绿色节能、健康护眼、实现1.0mm以下像素间距超高清显示优势，是唯一能实现无缝拼接的新型显示技术，在110英寸以上大尺寸、超大尺寸显示具有不可替代性，在智慧城市、指挥监控、广电演播、中大型会议室、高端家用等场所有着巨大的应用空间。

    本次活动上希达电子同多家知名投融资机构进行了深入交流，同时与多个参与路演的高质量硬科技项目企业交换了经营心得。未来，希达电子仍将持续聚焦未来显示技术研究与创新，优化产业布局，推动产业规模化发展，为日后进一步促进产融合作打下基础。