中麒光电 | 倒装MiniCOB全面抗潮 | 回南天，不再“南”

    今日播报，今天的天气是“水沝淼?”！

    “水帘洞”的生活有没有让大家想起来被潮湿支配的恐惧呢？

    是的，是它，就是它

    它它它它它，又回来了！！！

    衣架上永远晾不干的衣服，墙壁上永远擦不干的水珠，卷土重来的回南天是传统LED室内显示屏的噩梦，水汽侵入容易造成死灯、毛毛虫等显示问题，而其源头来自LED显示芯片的“金属迁移”现象。

（图片来源于网络）

    金属迁移 ，又称金属离子迁移，是LED芯片在工作状态下，电极间因水汽作用使金属离子从一极向另一极移动，导致金属或化合物析出的现象，会造成芯片失效、短路、漏电，从而出现死灯、毛毛虫等问题。

（图片来源于网络）

    （左图为正装芯片的焊点与析出的金属/化合物   右图为析出的化合物）

    金属迁移造成的失效现象大多存在于正装芯片，主要因正装芯片GAP间距小，一般为25~35微米，金属离子容易溶解移动。回南天的水汽侵入芯片后形成电化学腐蚀回路更加剧了金属迁移的发生。

    相比之下倒装芯片更具优势，同等尺寸芯片，倒装芯片的GAP间距可达到50-70微米，电极间电场降低，且倒装芯片不需引线键合，金属迁移风险大幅下降。

    中麒倒装MiniCOB系列产品，依托全产业链从源头监控品质，自主研发倒装Mini LED芯片、成熟的COB一体封装技术，结合独创的表面处理技术，使产品密封性大幅提升，水汽、潮气无法进入，避免了金属离子迁移现象的发生。

    P0.4-P1.8全间距产品，表面达到IP65防护等级，防潮、防水、防静电、防磕碰、防划伤。

    年年回南年年“南”，面对不可避免的回南天，中麒光电持续为LED显示提供更多优质选择。依托全产业链布局，中麒不断寻求技术突破，秉承“以客户为中心，与伙伴共成长，坚持开放包容”的经营理念，致力于为Mini&Micro LED产业化发展贡献力量。