到2028年，COB在小间距LED的占比将超过30%

    近日，海信旗下的B2B板块发布了新一代星图系列COB小间距。产品的LED发光芯片尺寸仅有70μm，极致小的发光像素面积提升了对比度。

    事实上，各大厂商都在加码COB技术的研发创新和抢夺市场。但是，在“COB作为封装技术主要高端方向”的共识之外，行业内对MiP和COB技术的分歧依然不小。

    长短期的技术路线判断

    洛图科技（RUNTO）认为，随着COB向大间距方向的延伸，MiP向小间距的下探，两条技术路线不可避免的存在一定程度的竞争。但眼下，还不是你死我活的替代关系。因此，在一定的时间段，一定的间距范围内，COB、MiP、IMD会相互共存。这些都是技术发展的必经过程。

    从更长远的角度来看，COB当前已经立住了显著的先发优势，企业和品牌已全面进场；此外，COB具有天然的工艺环节更短、更简洁的特点；当巨量转移工艺和成本取得突破之后，其存在攻城略地的可能性。

    在当前市场高清大屏上，应用更多的LED产品是小间距（P2.5以下）。接下来，其将更明朗地向更高像素密度、更小像素间距不断发展，这就将推动COB成为LED封装技术升级和变革的重要方向。

    COB发展现状特点

    根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2023年上半年，中国大陆小间距LED显示屏销售额达73.3亿，同比微涨0.1%；出货面积达49.8万平方米，同比上涨20.2%。其中，SMD(含IMD)技术虽是主流，但COB技术的份额不断增长，到2023年第二季度销售金额的比重已达到10.7%，整体上半年市占与同期比增长了约3个百分点。

    2023H1 中国小间距LED市场按金额封装占比及变化

数据来源：洛图科技(RUNTO)，单位：%

    当前，小间距LED显示屏COB技术的产品市场呈现如下特点：

    价格：整机均价降至5万元/㎡以内。COB封装技术成本端大幅下降，以至于小间距LED显示屏COB产品的市场均价也比以往有了较大的降幅。2023上半年，市场均价下降28%，达到均价4.5万元/㎡。

    间距：集中在P1.2及以下产品。当点间距小于P1.2 时,COB封装技术的综合制造成本存在优势；COB在P1.2及以下间距的产品中占比六成以上。

    应用：监控场景为主，专业领域主需。COB技术的小间距LED显示屏具有高密度、高亮度、高清晰度等特点。在监控场景中，COB的出货占四成以上；主要以专业领域客户需求为主，包括数字能源、交通、军队部队、金融等行业。

    玩家：企业几乎悉数入场。雷曼、希达电子、京东方、阿尔泰、艾比森、洲明、利亚德、海信等几乎所有LED显示屏企业均完成了COB技术的开发和量产。

    预测：到2028年，COB在小间距LED的占比将超过30%

    综合分析，随着COB封装技术在产业技术进步、产能增加和市场需求扩大三个方面形成的良性互动，其将会逐渐成为小间距LED显示屏行业微间距化发展下重要的产品技术趋势。

    洛图科技(RUNTO)预测，到2028年，中国小间距LED（P2.5以下）显示屏市场中，COB技术的销售金额占比将达30%以上。

    从企业角度来看，大部分参与LED显示的企业，都不会只关注一个方向，通常都是COB和MiP两个方向共同进展。而且，LED显示行业作为投资密集型、技术密集型的产业领域，它的进化并不完全遵循“良币驱逐劣币”的性能优先原则，企业阵营的态度和实力，也可能会影响未来两条技术路线的发展。