Daktronics到访芯映光电|深化合作 互利共赢

    2月17日，芯映光电CEO乔辉及公司领导与到访的全球知名品牌Daktronics研发经理Ashton Flowers, 项目经理Jon Settingsgard，物料/生产经理Josh Spahr，战略采购主管Neo Ji和研发主管Rober Li一行就行业发展趋势、产品创新方向及LED户外产品改良进行了深入交流，并达成了诸多共识。

    Daktronics成立于1968年，是纳斯达克上市公司。公司设计、制造、销售和服务多种多样的LED显示产品，以体育、商业、和运输三个主要市场为主。Daktronics（shanghai）作为全资子公司成立于05年，是Daktronics在亚太区的总部。

    芯映光电CEO乔辉对Daktronics的来访和交流表示热烈欢迎，并分别介绍了芯映光电基本概况、业务布局、主要产品系列、研发能力等方面情况。

    他表示，希望与Daktronics进一步加强市场、产品、技术等方面的交流与合作，共同开发适应市场需要的产品，促进企业高质量发展。

    Daktronics（shanghai）研发经理Ashton Flowers先生感谢芯映光电的热情接待。他说，Daktronics在芯映成立之初就一直在关注，此次来访，终于看到芯映的理想落地成为现实，很惊讶芯映在这一年多的变化，也惊叹于芯映跳出封装领域，对材料与新技术的全新理解与发展应用，愿意与芯映光电在技术领域进行深度对接和相互交流，希望双方以此为契机，探讨和推进更多合作，为市场提供更多技术领先的产品和服务。

    在深度交流中，芯映光电的Under Fill 黑色底填工艺、Mini &Micro 封装器件及MiP模组产品、TOP碗杯倒装技术的应用吸引了Daktronics的浓厚兴趣。

    倒装1010（高对比度）(点击查看更多优势），更薄封装，减少光损，灯珠推力更大，防磕碰能力更好，降低二次封装的胶体应力，为终端多元化应用带来更多可能；倒装1010-T（高亮）相比常规top白灯，在轻松实现4000nit亮度的同时也能完美保证画面对比度，为半户外终端应用领域带来新思路。

    XT0404使用Micro LED芯片，无衬底，出光更一致，在继承Mini LED 的优势的同时，具有发光面积小，黑占比高，黑占比高达99%，可实现更高对比度、引脚间距大，点间距适配性强，满足不同点间距应用的种种优势。

    从Mini到Micro封装器件 、最后到MiP模组产品——Micro LED这一行业发展新方向正在不断加速推进，但离最终实现规模化量产还有一定距离，芯映光电将坚定走MiP路线，不断进行技术革新、产品优化，持续推进Micro产品应用落地。

倒装 SY1515

    针对户外大屏市场节能降耗新需求，芯映光电与Daktronics不谋而合。芯映光电将倒装芯片、技术运用在正装TOP碗杯结构产品中，在保证亮度的同时进一步降低能耗需求，芯映光电对倒装技术的理解与应用，给Daktronics带来新的发展方向和视角。

    在前瞻、创新产品之外，芯映光电锁定公司战略，加强常规产品的竞争力、为下游企业不断解决市场痛点，争取更多的溢价空间。

SY2727-H

    在户外系列，SY2727-H拥有10000nit 万级高亮、5年以上设计寿命；高杯矮脚、五面刷墨，便利客户灌胶的操作性，保障了面罩厚度，提升整屏的对比度、可靠性及一致性；采用引脚折弯设计，增强产品气密性，提升产品防潮性能，进一步保障产品可靠性。表面哑光工序处理，无反光，漫反射、光源更加柔和。全进口材料，满足耐黄化、抗UV需求。

    会谈最后，Daktronics对芯映光电的发展充满了期待，并希望见证芯映不断的壮大与进步，共同面对风云变幻的市场变革，挖掘被忽视的痛点，为行业带来更多新发展。

    从理想化到落地感，芯映光电实现了从0到1、积累和经营过程，在过去市场总体产能过剩、竞争白热化、大环境恶劣的一年多，芯映光电逐渐打磨、蜕变，找到了自己新的价值与意义——从市场的视角出发，连接最新技术、材料，为LED封装产品提供新价值，为倒装技术在微间距及更多场景应用奠定基础、为行业新发展做好技术储备。