价格下降,COB技术正在佐证“王者力量”

四季花开 2023-08-24

    在小间距LED显示市场,COB封装产品的优势是什么?也许最开始人们的答案是“可靠性和效果”,但是现在,“成本”正在逐渐成为COB可能的新竞争力。

    成熟技术成本总会持续下降

    早期,COB产品的成本较高,核心在于“一个CELL集成更多的RGB灯珠,在检测、修复等方面增加了额外成本”。

    有行业人士表示,10年前的COB产品,几乎每一个CELL都可能需要“修复多次”。而现在,随着巨量转移效率和可靠性提升,COB产品的检测和修复成本已经降低到早期的几十分之一、修复需求概率更是下降两个数量级。这是显著的生产效率和成本变化。

价格下降,COB技术正在佐证“王者力量”

    除此之外,包括更小型化的LED晶体颗粒,如mini/micro LED产品、设备和材料的成熟,规模化供应、产线的折旧成本等等的向好变化,可以说COB类型的LED显示产业链正在步入“高度成熟、规模效益发酵、成本持续下降”的“美好阶段”。

    与此相反的,竞争性产品,例如表贴类产品,包括最新的MIP封装结构的“成本”则面临“巨量工艺”的问题:即在P1.2及其以下产品间距上,显示设备器件密度高、背板精度高。即便是传统的、成熟的表贴工艺,也会随着间距指标下降,成本几何级数上升。

    对于表贴工艺而言,如果要制作P0.7的产品,其工艺难度不亚于“标准巨量转移工艺”,且其产业流程更长。行业人士指出,“中间商”更多、“技术难度并不低”,让更小间距产品的目标技术,一开始就不是表贴的菜。

    随着COB产品的成本下降,目前已经形成一定的COB替代表贴产品的趋势。例如,P1.2产品,COB和表贴成本不相上下,但是COB产品的性能效果明显更出色,市场的选择可见一斑。在P1.5级别产品上,特别是室内会议应用,COB的效果优势超过了暂时的成本劣势,也已经形成对中高端市场中表贴产品的替代效应。

    另外,从客户投入角度看,高端项目单体的投资规模一定下,此前选择P1.2技术的客户,正在大量转向P0.9-p0.7产品。后者几乎全部采用COB工艺。可以说,目前COB是高端控制室市场的标配。

    “中高端市场和P1.2及其以下间距市场,没有COB技术,目前很难规模的展开业务。”这是市场选择的结果,也是COB优势扩大的结果。

    三大优势持续叠加,COB成为大赢家

    在COB产品出现的早期,其主要优势体现在“可靠性”上。CELL整体封装后的抗磕碰、防水防潮等能力,是传统表贴工艺无法比拟。而表贴工艺通过表面处理技术覆膜之后,也可提升坚固性,但是终不及COB技术的可靠性,同时也有显示成本的影响。

    但是,早期COB产品的墨色一致性问题,是其主要的缺陷。这一问题的解决分为两个层面,第一是LED晶体一致性的提升、COB工艺的持续进步。第二是,检测和调校技术的提升。特别是后者,依靠灵敏度高达0.01nit的类人眼机器视觉系统,COB在逐点检测和调校上,实现了更高的效率和性能。

价格下降,COB技术正在佐证“王者力量”

    通过这些方面的技术进步,COB产品在墨色一致性方面的劣势不仅扳回一局,而且凭借更高的像素密度,显示性能、画质优势,成为COB产品可靠坚固性之外的第二个卖点。

    解决了技术性优势的输出能力之后,COB产品全面的扩产潮是最近三年“最主要”的事情。规模优势、技术成熟,带来的另一个优势效应就是“成本下降”。在P1.2及其以下间距市场,COB技术已经成为技术成熟、可靠,同间距目前成本更低的“优势”选择。也恰是成本的持续下降,让COB形成了产业技术进步、产能增加和市场扩大三个方面的良性互动。

    变种技术产生,COB封装“开新花”

    COB产品的优势不端扩大,不仅促进了COB技术自身的发展,也带来一系列“变种技术的出现”,例如:

    IMD技术,即多合一灯珠封装技术,可以视为“轻量化、小型化”的COB技术。其通过四合一到十二合一的小规模CELL集成,解决了部分超微间距产品,终端企业不具有封装级产品集成技术的问题。是早期推动P1.0以下超微间距产品登场的重要功勋技术。

    COG技术,即玻璃基板上芯片级封装技术。目前三星、京东方、维信诺等企业大力发展这一技术。COG有带来了TFT玻璃基板的AM主动驱动体验的技术升级,对于提升未来大屏LED体验效果格外重要。COG还可以解决P1.0间距以下传统PCB基板成本高、制备复杂、对巨量转移友好度一般的问题。其被誉为未来可能的超微间距标配。

    GOB技术,即LED屏表面灌胶工艺。该技术可以解决表贴等传统封装应用、乃至于MIP封装应用中,产品坚固性的问题。同时,依托不同的灌胶材料和工艺特性,也可以在光学性能上对LED显示屏进行改进。整体上,GOB技术模拟了COB整体封装工艺的表面结构特点,提升了表贴产品的性能表现。

    “一个技术强大与否,很大程度上要由其‘技术外溢’能力去判断。”行业专家指出,COB技术成为市场热点以来,围绕其形成的众多变种和升级技术,足以证明这一工艺路线的生命力和竞争优势。特别是与TFT玻璃基板结合的COG技术,目前更是大尺寸LED显示的“新皇冠”。COG未来可能对行业高端产品发展产生再次的“技术升级革命”性推动。

    从场景出发,类COB系列产品是行业新增量

    “专用和工程显示传统市场、商教用一体机、家用彩电,这是未来小间距LED、特别是超微间距产品重要的三大大屏场景”。

    在以上三大场景中,商教一体机和家用彩电都是实打实的“新兴市场”、“潜力股”。二者的共同特点则在于,更需要一体机、更需要产品可靠性和坚固性、更需要超小间距指标、也更在乎较近距离观看的画质效果……这些特点,让以上两大市场对COB/COG类芯片级封装技术更为友好。

    同时,从技术角度看,未来LED大屏显示增量更多会围绕P1.0以下间距指标产品的大规模应用展开。而目前这一指标下的LED大屏显示产品,绝大多数采用了COB技术。以此可见,COB技术及其变种,与LED大屏未来增量市场的紧密关系。

    所以,从未来技术演进看,COB等技术不仅是成本下降、对传统工艺产品替代范围扩大;更包括了如COG等新技术升级、家用和商用一体机等新场景新需求升级的“内涵”。业内专家表示,现在和未来,COB技术都是“行业企业必争之地、是龙头企业安身立命的根本能力之一”。

    另据行业数据统计,2022年我国P2.5以下LED显示屏市场销售额192.96亿,同比下降18.59%,但同期COB类产品销售额约16亿,逆势增长23.08%。“十年磨剑,目前COB产品正在呈现出加速爆发的态势”。行业专家预计,未来5年COB类LED显示产品将保持每年2-3成的高速增长,成为LED大屏显示产业领军品类。

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