MiP技术赋能：芯映光电引领Micro LED产业新纪元

    11月6日-8日，第五届中国国际Mini/Micro LED产业链创新发展高峰论坛于深圳国际会展中心召开，数百位业内人士围绕MLED技术发展、量产化进程、产品市场等不同的议题进行深入探讨和交流，全力加速 Mini/Micro-LED产业化进程。

    芯映光电研发部副部长赵强在论坛上发表了《基于MiP的Micro LED显示面板的产业化优势及进展》演讲，介绍了芯映MiP技术的优势及其产业化进程中的关键作用。

    Micro LED：产业元年的崛起与挑战

    Mini/Micro LED 技术不断突破，Micro LED也顺势开启了产业元年。

    技术层面的突破，尤其是在高像素密度(PPI)、透明度和曲面设计等关键领域，已经使Micro LED产品在性能上达到了行业领先水平。Micro LED技术凭借其卓越的画质、亮度和寿命，在AR眼镜、电视和车载显示等多个领域获得了广泛应用，并赢得了市场的青睐。

    国家政策支持为Micro LED技术的发展提供了坚实的基础。同时，成本优化、技术成熟和产业链的协同创新，使得Micro LED市场正处于快速发展和产业化的关键阶段。

    Micro LED产业化困境-

    然而，Micro LED 产业化之路并非一帆风顺。行业对其定义和标准尚未达成共识，制程良率低下、返修成本高昂等问题成为规模化生产的瓶颈。企业在追求高亮度、高透明度和高可靠性等性能优势的同时，还需妥善解决成本控制与经济效益平衡的难题。

    MiP：突破Micro LED产业化瓶颈

    真Micro LED——MiP：

    MiP技术，即Micro LED in Package，通过使用去衬底的真Micro级芯片和巨量转移技术，MiP不仅提高了生产效率，还显著降低了成本。

    以芯映光电的MiP0202产品为例，凭借34*58um的超小芯片尺寸，实现了对P0.3-P0.9的广泛适配，且剥离了衬底。通过巨量转移方式，MiP技术大幅提升了生产效率，有效降低了成本，增强了在可穿戴设备、透明显示等领域的应用灵活性。

    

    

•     制造工艺简化

    

    通过Fan-out技术对Micro LED芯片基板进行重布线，扇出引脚，从而获得更大的焊盘，降低测试及贴装难度。这一技术使得制造投入成本更低。

    

•     显示质量提升

    -MiP Micro LED不同角度亮度对称性佳-

    -MiP Micro LED不同角度色温变化小-

    

    MiP采用像素全测与分选技术，确保每个像素点的色彩一致性，实现了高显示均一性，大屏显示时不会出现模块化色差。

    此外，得益于真Micro LED芯片无衬底设计，芯片排布平整度高，无论是水平还是垂直角度，色温波动小，亮度与色温的对称性都极佳。

    

•     成本效益优化

    

    MiP一次固晶直通率高达99.999%，有效降低了制造成本。此外，Micro LED芯片尺寸更小，使得MiP器件成本具有更大的下降空间，为大规模产业化提供了有力支持。

    

•     兼容适配能力强

    

    MiP引脚间距大，适用于不同像素间距和不同材质的驱动面板，能够满足多种应用场景的需求。微缩化的Micro LED芯片尺寸小，降幅趋势大。   

     

    芯映光电：持续创新优化MiP技术   

     

    芯映光电凭借在Mini/Micro LED领域的深厚积累与持续创新，不断推出具有竞争力的产品。XT-CMB0202-T以其出色的显示效果、高黑占比、轻薄设计以及强适配性等特点，赢得了市场的广泛关注。

    而即将推出的A-MiP产品更是将AM IC和RGB Micro LED 集成于同一灯珠。    

    

    基于第一代MiP 提升性能，采用更小芯片，融合灯驱合一和主动驱动技术，解决传统被动驱动问题，消除毛毛虫效应、低灰耦合和频闪现象，提升观看舒适度，实现更优质的显示效果。    

    

    未来，我们有理由相信，芯映光电将继续秉持创新精神，不断优化MiP技术，进一步推动Micro LED在更多领域的广泛应用，实现技术与市场的完美融合，成为 Mini/Micro-LED产业发展的强劲驱动力。