涉资超380亿元，BOE、东山精密、TCL、创维、英唐智控、领益智造等有投/融资大动作

    近期，半导体新型显示产业链领域资本动作再掀高潮。据Pjtime.com根据发布出来的信息不完全统计，有BOE京东方/北电集成、创维、东山精密、TCL、莱宝高科、英唐智控、领益智造、瑞联新材、雅克科技、长信科技、欧莱新材、 翰博高新、鼎龙股份、视涯科技、秋水半导体、点莘技术、珠海奕源半导体等显示相关企业公布对外投资、募资、融资、收购、并购等资本运作大动作。

    上述汇总的17笔投资本运作项目共涉及资本金额超380亿元，其中2笔过100亿元，5笔过10亿。涉及产品涵盖了显示驱动、Micro LED芯片、Micro LED装备、智能穿戴、触控显示、车载显示、显示模组、Mini LED背光以及OLED材料、溅射靶材、光刻胶等半导体显示材料等领域。这些领域大部分都是国家鼓励支持发展的重点领域，甚至很多是解决“卡脖子”问题的重大技术攻关领域。

    北电集成增资199.9亿元，拟建330亿投资额项目，京东方20亿入股占比10%

    11月15日，北京东方科技集团股份有限公司公告称，拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司向北京电控集成电路制造有限责任公司增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。该项目总投资330亿元，其中建设投资315亿元，流动资金15亿元。项目公司注册资本金200亿元，目前注册资本1000万元，本次增资199.9亿元。其中，天津京东方创投现金出资20亿元，占股10%。

    项目建设地点位于北京经开区，总规划用地面积 20.36 万㎡（合 305.4 亩），规划总建筑面积约 33.4 万㎡。项目生产产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等，规划总产能 5 万片/月。项目计划于2024年启动，2025年第四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。

    天津京东方创新投资有限公司成立于2020年01月17日，注册地位于天津自贸试验区（空港经济区），注册资本236,700万(元)，由京东方创新投资有限公司持股100%。而京东方创新投资有限公司为京东方科技集团股份有限公司的全资子公司。

    北京电控集成电路制造有限责任公司由北京电子控股有限责任公司于2023年10月27日投资1000万元全资设立。而北京电子控股有限责任公司也是京东方科技集团股份有限公司的实际控制人，由北京国有资本经营管理有限公司100%持股。

    北京电子控股有限责任公司于1997年由北京市电子工业办公室转制而来，是一家以电子信息产业为主导的高科技产业集团，产业主要分布于半导体显示、集成电路、新能源、电子信息服务等领域。北京电控拥有辉煌的发展历程和深厚的历史底蕴，所属部分重点企业被誉为“共和国电子工业的摇篮”，为我国民族工业发展作出了突出贡献。截至2023年，北京电控旗下拥有二级企业15家（含4家上市公司）、事业单位2家，全年营业收入超2000亿元。

    创维照明变更为创维显示，增资9.5亿

    近日，深圳创维照明电器有限公司发生工商变更，公司名称变更为深圳创维显示科技有限公司，注册资本由5000万人民币增至10亿人民币。法定代表人由刘璐变更为王志国。

    公司股东从“创维集团有限公司”变更为“深圳创维—RGB电子有限公司”。而更名后的“创维显示科技”，其经营范围拓展至显示业务，包括显示器件、电子产品和电子元件以及投影等领域。而除显示业务外，创维显示科技的经营范围还包括房屋租赁、物业管理、电视机制造、家用电器销售等。

    重大资产重组！英唐智控拟收购显示驱动IC厂商爱协生

    11月14日晚，深圳市英唐智能控制股份有限公司公告称，正在筹划发行股份等方式购买资产事项。本次交易的标的公司为深圳市爱协生科技股份有限公司。本次交易事项尚处于筹划阶段，公司目前正与标的公司各股东接洽。已签署意向协议的交易对方为：深圳市众人合咨询企业（有限合伙）、梁丕树（标的公司实际控制人），分别持有爱协生47.53%、13.12%的股份。深圳市众人合咨询企业（有限合伙）为爱协生的控股股东，同时梁丕树是深圳市众人合咨询企业（有限合伙）的普通合伙人及执行事务合伙人，并持有其32.11%的财产份额。

    公告显示，英唐智控有意购买深圳市众人合咨询企业（有限合伙）、梁丕树合计持有的标的公司60.65%的股份，亦有意购买标的公司其他股东持有的股份。深圳市众人合咨询企业（有限合伙）、梁丕树同意向英唐智控转让其所持标的公司全部股份，并承诺积极促成其他股东向英唐智控出售标的公司股份，从而使得其获得标的公司的控制权。

    总投资约100亿元！珠海奕源半导体材料产业基地项目开工

    11月14日，珠海奕源半导体材料产业基地项目开工仪式在珠海金湾区举行。该项目总投资约100亿元，主要生产具有全球领先工艺技术水平的合成石英部件、碳化硅功率模组载板等，一期预计于2026年2月投产，将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地，推动广东半导体产业高质量发展。

    项目整体规划面积约267亩，计划分两期建成投产，其中一期预计于2026年2月实现投产，建成后将带动超过1000人就业。

项目效果图

    奕斯伟集团总经理、珠海奕源科技有限公司董事长王辉介绍，石英部件是半导体装备核心消耗部件，奕源项目生产的合成石英部件相比于天然石英部件，具备纯度高、耐久性强、稳定性好、投射性强等优势；碳化硅功率模组载板是碳化硅模组封装的核心组件，是解决碳化硅高功率模块散热和提升可靠性的关键材料，奕源项目采用自有E-AMB专利技术，产品结合强度更高、导热率更好、可靠性更强，主要面向高端应用市场。

    东山精密拟向特定对象发行A股股票，募资总额不超过15亿元

    苏州东山精密制造股份有限公司11月15日晚间发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过 150,000.00 万元（含本数），在扣除发行费用后将全部用于补充流动资金。本次发行对象袁永刚、袁永峰为公司控股股东、实际控制人，袁永刚现任公司董事长，袁永峰现任公司董事、总经理。

    本次向特定对象发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A 股），每股面值为人民币 1.00 元。袁永刚和袁永峰拟认购本次向特定对象发行的金额分别为不超过人民币 120,000.00 万元和 30,000.00 万元，合计不超过 150,000.00 万元。本次发行数量按认购金额除以本次向特定对象发行的每股发行价格确定，袁永刚、袁永峰认购数量分别不超过104,438,642 股、26,109,660 股，发行数量合计不超过 130,548,302 股（含本数），未超过本次发行前公司总股本的 30%。

    本次发行前，袁永刚、袁永峰和袁富根父子三人分别直接持有发行人 11.85%、13.04%和 3.45%股权，合计持有 28.34%股权，系公司控股股东、实际控制人。本次认购对象为袁永刚和袁永峰，按本次股票发行上限计算，即袁永刚、袁永峰分别认购 106,761,565 股、26,690,391 股，发行完成后，袁永刚、袁永峰和袁富根父子三人分别持有发行人 16.80%、13.54%和 3.20%股权，合计持有 33.54%表决权，袁永刚、袁永峰和袁富根父子三人仍为公司的实际控制人。

    领益智造拟募资21.37亿元，用于智能穿戴设备生产线建设等六大项目

    广东领益智造股份有限公司近日发布募资公告称，拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过213,741.81 万元（含本数），募集资金投资项目为“田心制造中心建设项目、平湖制造中心建设项目、碳纤维及散热精密件研发生产项目、智能穿戴设备生产线建设项目、精密件制程智能化升级项目、智能信息化平台升级建设项目”

    本次募集资金投资项目中，效益类项目共有 4 个，分别为为田心制造中心建设项目、平湖制造中心建设项目、碳纤维及散热精密件研发生产项目、智能穿戴设备生产线建设项目，生产的产品类型及预计实现的效益指标如下：

    “田心制造中心建设项目”拟在东莞市黄江镇建总部级综合型园区项目，承载集团职能型总部、全国模具研发制造中心等多重功能，未来将进一步成为公司数字化、信息化的智能制造产业园。由全资子公司东莞领睿科技有限公司负责基建、设备投入及生产运营，建设 CNC、注塑等车间及产线。建设完成后，公司将对塑胶结构件进行扩产，新增金属结构件产品的生产，同时将现有部分塑胶结构件产线搬迁至园区 1 号厂房。项目达产后预计年营业收入为106,128.00 万元，年净利润 5,012.85 万元。项目计划实施周期为 36 个月。

    “平湖制造中心建设项目”拟投资建设无污染厂房及配套建筑设施，项目建成后将作为公司位于平湖地区的制造中心。由全资子公司赛尔康技术（深圳）有限公司负责设备投入及后续生产运营。项目达产后预计年营业收入为452,657.51 万元，年净利润 2,905.07 万元，项目计划实施周期为 36 个月。

    “碳纤维及散热精密件研发生产项目”拟进行碳纤维折叠屏手机结构件这一产品的生产，通过更稳固、更轻薄的碳纤维材料，优先抢占细分行业市场份额。项目实施主体为东莞领杰金属精密制造科技有限公司、东莞领益精密制造科技有限公司。计划实施周期为 24 个月。项目达产后预计年营业收入为53,951.47 万元，年净利润 6,177.36 万元。

    “智能穿戴设备生产线建设项目”将利用现有厂房进行新一代智能穿戴设备产品的生产，以满足客户要求以及不断增长的下游需求。项目实施主体为东莞领博实业有限公司。本项目计划实施周期为 24 个月。项目达产后预计年营业收入为144,825.23 万元，年净利润 11,881.00 万元。

    出资7640万，瑞联新材收购出光电子20%股权，将扩产成都制造基地项目

    西安瑞联新材料股份有限公司11月15日发布公告称，其近日已经完成出光兴产株式会社旗下子公司出光电子材料（中国）有限公司20%股权收购，收购价格为 7,639.8425 万元人民币。出光电子已于2024 年11月完成与本次交易相关的工商变更登记手续。

    公开资料显示，出光电子材料（中国）有限公司成立于2018年05月29日，经营范围包括OLED等平板显示屏材料、电子材料及其相关产品的研发、测试、生产、销售、技术服务、技术咨询及其售后服务。

    本次增资后，出光电子注册资本由8530万元变为10662.5万元人民币元，增幅25%。投资人变更为出光(上海)投资有限公司、出光兴产株式会社和西安瑞联新材料股份有限公司，分别出资8000万、530万和2132.5万人民币元。而出光(上海)投资有限公司为出光兴产株式会社的全资子公司。

    据上月消息，出光兴产与瑞联新材达成合作，双方拟对位于成都高新区的出光电子材料（中国）制造基地项目增资扩产、“提档升级”，旨在将原来单一的来料加工生产基地项目建设成为集研发、制造、销售（结算）等功能为一体的中国总部基地。

    出光电子材料（中国）制造基地项目总投资2.4亿元人民币，从事OLED电子材料的来料加工制造业务，是出光兴产在中国建成的首个OLED 发光材料制造工厂，主要为京东方等显示企业进行供货并提供技术支持与服务。项目已于2020年实现量产，并于2021年初实现首批产品交付。

    雅克科技完成对韩国SK enpulse两子公司股权收购交割

    江苏雅克科技股份有限公司近日发布两个对外投资公告，其一是，旗下子公司江苏雅克半导体材料有限公司以不超过 500 亿韩元的价格购买SK enpulse 公司持有的 SKC-ENF Electronic Materials Limited 75.10%的股权。另一个是，其与沈阳先进制造技术产业有限公司共同投资参股的沈阳亦创精密科技有限公司已完成收购 SK enpulse旗下SKC solmics Hong Kong Limited 90%的股权。两项收购案均已完成股权交割工作。

    通过本次两项收购，雅克科技可以通过雅克半导体间接持有 SKC-ENF 公司下属全资子公司爱思开希（南通）半导体材料有限公司75.10%的股权，从而使公司拓展半导体配套湿化学品业务。沈阳亦创将通过 SSHK 间接持有其下属全资子公司爱思开希半导体材料（无锡）有限公司 90%的股权，公司间接进入泛半导体设备洗净服务行业。

    投资2700万美元，长信科技拟在越南新建汽车电子模组生产基地

    芜湖长信科技股份有限公司15日晚间发布公告称，为满足海外客户多方面需求及公司战略发展需要，加强公司与国际市场的交流与合作，进一步提高公司综合竞争实力，公司拟在越南投资设立全资子公司并建设生产基地，计划投资金额不超过2,700万美元，拟在越南新设长信科技（越南）有限公司，产品为消费电子、汽车电子模组产品。该投资议案已于2024年11月15日召开第七届董事会第十一次会议审议通过。

    公告显示，越南作为快速发展的新兴市场经济体，拥有相对较好的投资环境，区位、劳动力资源、税收政策等优势明显。近年来，承接了较多的3C产业、汽车电子等产能转移，越南电子产业蓬勃发展，相关产业链配套不断完善，电子集群渐具规模。本项目建设完成后，将大幅提升公司海外生产产品的供应能力，满足公司海外业务扩展需求，从而更好地服务东南亚及全球市场的客户，增强公司在全球市场上的竞争力，优化公司的全球产业布局，提高资源配置效率，提升公司在国际市场上的品牌知名度和影响力。

    长信科技本次对外投资是从业务发展的实际需求出发，围绕公司主营业务进行的境外拓展，符合公司中长期发展战略规划，有利于公司把握行业发展的机遇，更好地响应客户需求，开启公司在海外的产业战略布局第一站，增强公司的市场竞争力，具有举足轻重的里程碑意义。

    总投资3.22亿元，欧莱新材拟与韶关开发区建设新材料产业园

    广东欧莱高新材料股份有限公司近日发布公告称，公司拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署相关投资协议书，投资建设“欧莱新材明月湖高新材料产业园项目（一期）”，项目拟投资总额为人民币3.22亿元，项目用地面积为208.5亩，建设内容包括研发中心、总部大厦、未来馆、实验楼、检测分析中心和会议中心等，不包含生产车间，无产能规划。主要聚焦高性能溅射靶材主业，积极布局上游高纯材料、铜及合金等新材料业务。

    根据公司战略发展规划，公司将采取人才引进、研发创新、产学研合作、科技成果孵化、产业化五位一体模式建设欧莱新材明月湖高新材料产业园项目，打造韶关市乃至广东省发展新质生产力的示范工程。欧莱新材明月湖高新材料产业园项目分期供地、分期建设，其中本项目为首期建设项目。

    本次对外投资是进一步贯彻落实公司“聚焦高性能溅射靶材主业，积极布局上游高纯材料、铜及合金等新材料业务”的发展战略，项目实施能助力公司有效实现关键技术领域的创新和突破，同时可以优化现有生产布局、拓宽延伸业务布局，为市场和客户提供全方位的产品和服务，从长期来看，也将对公司战略布局目标实现、未来经营发展起到积极作用。

    翰博高新增资滁州博晶显示50亿项目，TCL 3,000万元认购成新股东

    翰博高新材料（合肥）股份有限公司近日公告称，为推进滁州博晶显示科技项目，拟向项目实施主体博晶科技进行增资，其中厦门TCL科技产业投资有限公司以现金3,000万元认购成为新股东。

    根据此前公告披露，翰博高新与南谯基金、西证基金签署投资协议，在滁州南谯经济开发区投资建设博晶显示科技项目，该项目以公司控股子公司博晶科技作为项目实施主体，拟投资总额50亿元，投资MINI-LED背板、LCM、背光模组及PCB\FPC等项目。项目占地约400亩，规划新建厂房及配套用房约28.7万平米。项目致力建设先进、高效的Mini LED显示模组智能制造体系，实现年产450万套Mini LED显示模组的目标。

    为推进该项目，股东拟向博晶科技进行增资。拟将注册资本由4.08亿元增加至8亿元。其中，2.45亿元由翰博高新以现金认缴；1.17亿元由新股东滁州初芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）认购；3000万元由新股东厦门TCL科技产业投资有限公司认购。原股东西证基金和南谯基金在本次增资中不出资。

    本次增资均以货币形式出资，增资事项完成前后博晶科技股权结构如下：

    本次新增投资方厦门TCL科技产业投资有限公司成立于2021年12月15日，注册资本100,000万元人民币，由TCL科技集团股份有限公司100%持股。

    公告表示，博晶科技是根据公司投资建设博晶显示科技项目的发展规划和经营需要而设立的项目实施主体，本次公司及相关投资方对博晶科技增资，将有助于推动项目建设，进一步增强公司整体的盈利能力和市场竞争力，为后续发展奠定基础。 公司本次增资的资金来源为自有资金，增资完成后，不会导致公司合并报表范围发生变化，也不会对公司的财务及经营状况产生不利影响，本次增资事项不存在损害公司及全体股东利益的情形。

    总投资10.39亿元，鼎龙股份拟募资9.1亿元建设两大半导体及显示材料项目

    湖北鼎龙控股股份有限公司近日发布《向不特定对象发行可转换公司债券方案（修订稿）》称，此次可转债的募集资金总额不超过9.1亿元，且发行完成后公司累计债券余额占公司最近一期末净资产额的比例不超过 50%。募集资金主要用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目及补充流动资金项目。

    其中，年产300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目总投资额为80,395.30万元，拟投入募集资金额48,000.00万元。光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目总投资额为23458.74万元，拟投入募集资金额17,000.00万元。剩余26 ,000.00万元用于补充流动资金。

    “年产300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目”在潜江市江汉盐化工业园建设KrF/ArF 光刻胶生产线，主要面向基于先进工艺的 12 英寸晶圆制造，用于处理器、存储器等高性能集成电路的光刻工艺。项目由控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司负责实施，计划建设期三年，计划总投资 80,395.30 万元，其中工程及设备设施合计 75972.55 万元，占总投资 94.50%；建设用地投资 822.75 万元，占总投资1.02%；预备费和铺底流动资金合计 3,600.00 万元，占总投资 4.48%。项目主要采用自主建设的方式，在公司已取得土地上开工建设，建设地点位于湖北省潜江市江汉盐化工业园长飞大道 1 号。

    “光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目” 主要研发及生产半导体工艺材料上游关键原材料、半导体显示材料上游关键原材料。由子公司鼎龙（仙桃）新材料有限公司负责实施，计划建设周期为两年。本项目预计总投资 23458.74 万元，其中建设投资 20,336.80 万元，铺底流动资金 3,121.94 万元。项目在公司已取得土地上开工建设，建设地点位于仙桃市西流河镇周滩村（仙河大道北侧）公司鼎龙（仙桃）产业园内。

    投资2000万美元，莱宝高科拟建泰国触控显示生产基地项目

    深圳莱宝高科技股份有限公司近日公告称，拟以总投资额100万美元的自有资金在新加坡注册设立全资子公司并以其为实施主体建设海外业务机构，并拟以总投资额 2,000万 美元的自有资金在泰国注册设立全资子公司并以其为实施主体建设海外生产基地，本次对外投资的合计总投资额 2,100万 美元。

    新加坡子公司拟用名称为“莱宝科技新加坡有限公司”，注册资本100万美元。泰国子公司拟用名称为“ 莱宝科技（泰国）有限公司”，初始注册资本拟 为 300万泰铢，后续按照相关法律规定和项目投资进度适时将注册资本变更为 2,000万美元。

    泰国莱宝拟投资建设的海外生产基地项目为“泰国触控显示产品生产基地项目”。项目计划总投资 2,000万美元，其中建设 投资 1,896万美 元，铺底流动资金104万美元。项目主要建设内容为拟购买 约 2.6万平方米的土地使用权，建设泰国触控显示产品生产基地，包括但不限于新建建筑面积 约 2万 平方米的厂房及其附属设施、动力和其他配套设施、厂房主体土建工程、净化装修、购买中大尺寸触控显示全贴合产品的生产设备等 。

    泰国生产基地初期主要生产公司现有主营业务的中大尺寸触控显示全贴合产品，初期采取来料加工的模式，根据需求先期规划预计使用建筑面积约 6,000平 方米的厂房；后续根据海外业务拓展需求，项目厂房规划新增中大尺寸液晶显示模组 TFT LCM 、微电腔显示模组等产品及产能。

    视涯科技新增对外投资，入股威迪半导体

    近日，合肥威迪半导体材料有限公司发生工商变更，变更事项为投资人变更、注册资本变更、注册地址变更、章程变更等。新增两个投资人，分为视涯科技股份有限公司和湖北江城私募基金管理有限公司。其中，视涯科技认缴出资280万元，持有威迪半导体1.7368%的股份。变更后，注册资本为16,125.9011万(元)。这也是继上月新增投资人湖南国科微电子股份有限公司(出资额:1414.5527万元,出资比例:9.0909%)后，该公司的又一次引入外部投资。

    据悉，合肥威迪半导体材料有限公司成立于2016年03月25日，专注于电致变色半导体新型材料的研发、生产和销售。公司拥有自主研发的全固态电致变色玻璃生产线，掌握了生产设备、工艺和产品的核心技术。其控股股东为精测电子的第一大股东及实际控制人彭骞先生。威迪的电致变色材料采用先进的磁控溅射工艺，通过在玻璃基板上生成多层金属氧化物薄膜，实现锂离子与氧化钨的电致变色效应，以此构成新型电子薄膜材料。

    MicroLED芯片厂商秋水半导体完成数千万融资

    近日，苏州秋水半导体科技有限公司已连续完成了数千万元人民币的天使轮及天使+轮融资，由英诺天使基金领投，力合资本、汕韩光层和数字光芯跟投。本轮资金主要用于Micro-LED技术的研发与工艺验证。

    据了解，苏州秋水半导体科技有限公司是由海外归国人才蒋振宇博士创办的科技型企业，已获评苏州工业园区“领军孵化项目”称号。公司主要致力于FOP封装产品以及MicroLED芯片产品的研发及产业化，可广泛应用于微投影、AR显示和数字车灯等领域。

    近亿元，MicroLED设备供应商点莘技术完成新一轮融资

    MicroLED及 Chiplet工艺量测设备公司上海点莘技术近日完成新一轮融资，临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投，泓枫投资、方隅创投跟投，并获得南京银行、招商银行等机构投贷联动授信，共获得股权及债权融资共计近亿元资金支持。这也是过去十二个月内点莘技术获得的第二次股权融资。

    “点莘技术公司面向新兴产业，沿着产业技术逻辑，开发先进生产力新工具。”点莘创始人石维志介绍到，“不做替代性产品，是点莘技术的战略。中国产业的发展，正在从国外转移产业或替代产品，到同步乃至引领新兴产业发展的历史阶段。这为点莘技术这样的中国公司，创新发展先进生产设备，提供了产业环境和历史机遇。”

    点莘技术融合精密光机系统、图像处理及 AI 算法、高性能计算等先进技术要素，开发了MicroLED 新型显示及Chiplet 先进封装量测设备。基于对MicroLED 巨量转移新兴工艺的前瞻性理解，点莘技术率先开发的无基准位置度量测检测设备，已经服务于市场主流MicroLED客户。基于对 Chiplet 先进封装技术路线的理解，点莘技术开发了面向 fine RDL 及 micro bump 2D/3D 量测检测设备，量测精度达到行业领先水平。