京东方华灿光电透露Micro LED 技术研发进展

    11月22日，京东方华灿光电股份有限公司在接受杭金投基金、杭州优益增投资、浙江千睿资产、巨柏创业投资等机构调研时，透露了公司Micro LED 技术研发进展情况。

    京东方华灿光电表示，公司主要围绕 Micro LED COW（Chip on Wafer），COC（Chip on Carrier），Micro LED 像素器件，AR 微显示屏和 ADB车灯等产品进行技术开发。

    COW/COC 产品主要用于 TFT 背板搭配巨量转移使用，持续配合国内外头部客户开发，可应用于大尺寸 TV 和智能穿戴，在产品尺寸、效率及良率等方面处于行业领先水平，已经进入稳定出货阶段。同时，公司开发了针对户内微小间距显示屏的专属 Micro LED 像素器件产品，该产品有更小的发光面积，更高的可靠性和良率，可实现更高的屏幕对比度，且可适配目前市面上绝大多数驱动 IC，实现了微小间距更好的显示效果和成本控制，已完成产品认证，将于 2025 年初正式推向市场。

    在 AR 眼镜用微显示屏上，公司持续发力，最新实现 0.12寸 3.75 微米像素间距的微屏幕点亮，同时配合部分终端客户进行合作研发。用于智能车灯的 ADB 产品，已完成万级像素器件的点亮，正在持续优化工艺和可靠性。

    公司产品主要集中在微小间距大屏显示、大尺寸 TV、智能穿戴、AR 眼镜、万级像素车灯等场景。

    公司产品在直显、Mini LED 背光以及车载显示屏背光等领域与和京东方集团协同效应显著，并将持续提升在相应市场的占有率。

    京东方华灿 Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目，主要用于 Micro LED 芯片生产，该项目按照规划顺利推进中，已于 2024 年 11 月投产。