深康佳：攻坚巨量转移技术、实现Mini LED商显规模化

    12月12日，康佳集团股份有限公司在投资者关系活动上透露了公司2024年半导体业务布局进展和投资计划以、PCB业务发展策略以及公司长远战略规划。

    深康佳表示，公司半导体业务将以成本市场化倒逼科研突破，加速实现产业规模化效益，具体措施如下：

    1、以市场成本倒逼技术突破：公司将以市场需求为导向，以产品市场化成本为依托，以产业经营盈利为目标，系统盘点光电半导体产业链条及技术链条，优化不能降低产品成本的制造工序，停止不能压降成本及提升产品价值的研发项目，将资源腾挪聚焦至能压降成本及提升溢价的关键核心技术中去，以市场需求及经营盈利倒逼技术突破，聚力拓展出一批稳定的合作客户。

    2、加速推动产业化进程：（1）聚焦大客户销售攻坚，通过规模化量产，优化工艺、降低成本，实现Mini LED商显产品的规模化销售、存储封测产品的规模化加工和SMT封装贴片产品的规模化制造；（2）开展巨量转移技术良率与效率攻坚，攻克激光转移技术，提升芯片微小化显示技术能力；（3）利用产业资源为光电半导体产业化提供供应链资源、技术资源及订单资源，进一步推动光电半导体产业化进程。

    关于PCB业务发展策略。康佳表示，公司PCB业务以高端化升级为原则，从现在的产品线向多层板、HDI（高密度互连技术）板、FPC（柔性线路板）板拓展，改善PCB产品的产品结构，实现产品多元化、高端化。打造高端制造工艺水平，聚焦高毛利客户，通过高端制造、高端产品和高端客户的打造，进一步提升经营业绩，实现业务规模增长。

    在短期内，（一）推动产品从硬板向软板及软硬结合板、从多层板向超多层板进行结构性升级；（二）调整客户结构，推动客户群体升级，加强重点客户和战略客户开拓。

    中长期，推进产品层次升级，从基板向载板升级，实现金属基板、多层板、软板、软硬结合板及HDI（高密度互连技术）全品类产品覆盖。

    作为老牌央企，近年来，深康佳已知在不断探索企业改革。深康佳表示，公司制定了“一轴两轮三驱动”的新发展框架，其中“一轴”是主业定位，以电子科技产业为发展轴心，致力于发展成为具有全球竞争力的世界一流电子科技企业集团；“两轮”是发展主线，以消费电子、半导体为发展主线，致力于建立并巩固具有核心壁垒的业务根据地；“三驱动”为业务模式，以产品业务、制造业务、国际业务为主引擎，形成定位清晰、优势互补、协同并进的长效发展模式。

    深康佳表示，公司将以“一轴两轮三驱动”新发展战略为指引，坚持长期价值主义，坚持立足长远、先专后强的经营策略，深化专业化整合，实施精益化管理，并将把资源用于保障主业发展，聚集资源推动白电及PCB产业的规模增长及利润提升，精益管理推进彩电业务价值经营及减亏控亏，创新实施半导体业务的资本化及效益化产出，积极改善经营业绩。