投资4.21亿，路维光电半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目

    6月8日，路维光电发布公告，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币73,700.00 万元，其中募资4.07亿元用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、募资2.3亿元收购成都路维少数股东股权项目以及募资1亿元补充流动资金及偿还银行借款。

    半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目拟通过租赁成都路维生产基地约1,300平方米，新增2条半导体掩膜版生产线和 2 条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备，主要产品覆盖250nm-130nm 半导体掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、Micro LED 等平板显示掩膜版产品。项目建成投产后，将提高公司半导体掩膜版和高精度平板显示掩膜版产能，优化公司产品结构，提升高精度掩膜版国产化水平，提高公司市场占有率。

    半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目预计建设周期为27个月，计划总投资金额为42,088.79万元，其中拟投入募集资金金额为 40,700 万元，其他费用以自有资金或自筹资金投入，项目主要投入包括设备购置费、工程建设费等。本项目拟建设地点为四川省成都市高新区康强三路1666号路维光电产业园，实施主体为公司全资子公司路维科技。

    半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目实施的必要性

    公司作为我国掩膜版行业领跑者之一，通过自主研发、科技创新等手段在技术领域一直处于国内领先地位，在行业中占据了一定份额，并随下游行业的革新、发展，面临广阔的发展空间。经过二十多年的发展，公司成为平板显示行业和半导体行业的龙头厂商的重要供应商，为京东方、TCL华星、天马微电子、信利、华天科技、中电集团等200多家知名客户提供优质掩膜版产品和服务。上市后，公司营业收入及利润实现高速增长，2022-2023 年营业收入分别为 6.40 亿元和6.72 亿元，同比增长29.66%和5.06%，2022-2023年归母净利润分别为1.20亿元和1.49 亿元，同比增长128.99%和24.23%。受限于产能瓶颈，公司营业收入及利润规模增速有所减缓，本次扩产项目的建设将进一步提升公司市场占有率及行业地位，为国内半导体及平板显示供应链安全保驾护航，具有充分的必要性。

    该项目实施必要性具体如下：

    （1）提高半导体产品精度及产能，提高半导体产业链国产化进程及自主可控能力

    半导体工业是信息经济时代的基础工业，随着我国电子信息产业的高速发展，半导体产业在我国经济建设、国防建设中都占据了重要的位置。围绕着半导体衍生的下游产业，例如智能手机、平板电脑、消费电子等行业飞速发展，半导体技术的发展对未来热门和核心行业起决定性作用，例如AI、物联网、大数据、无人驾驶等行业。

    在第三代半导体领域，以SiC、GaN为代表的材料以其高热导率、高击穿场强等特点，在国防、航空、航天、高铁、新能源汽车、光学存储、激光打印等多个领域展现出巨大的应用潜力。在国家政策支持和市场需求驱动下，我国第三代半导体产业快速发展，已基本形成了涵盖上游衬底、外延片，中游器件设计、器件制造及模块，下游应用等环节的产业链布局，这将带动半导体掩膜版市场的快速发展。

    随着ChatGPT、文心一言、Sora等生成式AI发布，AI在理解真实世界场景并与之互动的能力方面实现飞跃。AI技术的快速进步促使各大科技公司纷纷加速布局AI领域。AI领域的快速发展将进一步带动对算力的新增需求，AI芯片和光模块作为算力实现的基础，预计将迎来高速增长。AI芯片生产过程中需要使用到2.5D及3D等先进封装技术，光模块产品生产中用到的光通信芯片等，都需要用到半导体掩膜版，半导体封装掩膜版和光通信掩膜版市场将迎来快速发展。

    公司基于目前市场主流半导体产品市场需求，紧跟半导体行业发展趋势，立足发行人已掌握的250nm/180nm/150nm 制程节点半导体掩膜版制造技术本身，将会增加2条覆盖250nm-130nm 制程半导体掩模版生产线之核心设备，以满足目前主流市场的产品需求，提高产品覆盖率和市场占有率。

    本项目的建设和实施将实现更高制程节点半导体掩膜版的产业化，提升公司半导体掩膜版在更高精度领域的产能，对于打破境外厂商的垄断、实现国家半导体产业链自主可控具有重要意义。

    （2）提高高精度平板显示掩膜版产能，在高精度平板显示掩膜版领域持续开展进口替代，构建在FMM产品领域的先发优势

    据Omdia 统计，中国大陆平板显示行业掩膜版需求量占的全球比重从2016年的26%上升到2022年的57%。未来随着显示产业进一步向国内转移，国内平板显示行业掩膜版的需求量将持续上升，预计到2024年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求量全球占比将达到59%。

    液晶显示产品方面，大尺寸产品市场渗透率逐年提升。根据Omdia 2021年的预测，在2019年和2022年之间，液晶电视平均尺寸预计将从45.6英寸增加到50.2 英寸。自2018年起，由于G11及以下液晶面板的玻璃基板能较好地满足产品切割需求，特别是高世代基板切割效率较高，未来短期内，液晶显示面板配套的掩膜版产品最大尺寸将维持在 1620mmx1780mm 以内，形成主流的市场需求。

    OLED产品方面，受限于蒸镀机尺寸，目前主流OLED显示面板厂尺寸主要集中在G6，对应掩膜版产品主要集中在850mmx1200mm尺寸。三星宣布在韩国牙山投建全球首条G8.6OLED生产线，京东方在2023年四季度也宣布在成都投建G8.6 AMOLED产线，LG计划通过出售广州工厂筹集资金建设其G8 AMOLED产线；随着各大厂商对大尺寸OLED面板产线的投资和建设，预计未来OLED掩膜版产品也将向大尺寸发展。根据Omdia统计，在AMOLED/LTPS等应用领域，掩膜版国产化率仍较低，2022年AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的国产化率仍只有9%，国产替代的空间巨大。

    FMM（Fine Metal Mask 精细金属掩膜版）是OLED显示面板制造过程中的一种关键材料，主要用于OLED的蒸镀工艺中。FMM的质量和精度对OLED屏幕的性能和品质有着至关重要的影响，而 FMM的生产加工需要与之配套的平板显示掩膜版。得益于AMOLED显示技术的广泛应用和手机、电视等消费电子产品升级换代、市场需求持续增长，对FMM的需求也在不断增加。根据贝思哲信息咨询发布的信息，2022年全球FMM市场规模达到72.64亿元人民币，预计到2028 年将增长至 503.45 亿元，年复合增长率高达 38.10%。目前 DNP、Toppan等日韩企业基于FMM制作技术、市场份额和产品质量等方面的领先地位垄断全球FMM市场。然而，随着技术的不断扩散和市场的不断扩大，国内FMM制造商也在逐步崛起，成为全球FMM市场的重要参与者，进而带动国内FMM用掩膜版需求持续上升。

    目前公司高精度AMOLED掩膜版产品产能较低，为保证生产品质会占用部分G11 产线，导致整体生产效率受到一定影响。2023年，公司整体产能利用率达 70%以上，设备利用率达 80%以上，考虑到调机测试以及生产轮班需要消耗一定时间，公司整体生产线几乎处于满载运行情况。本次扩产项目的实施将新增2 条高世代生产线之关键设备，用于生产G8.6 及以下各类型掩膜版产品，将有效提高AMOLED、G8.6、G8.5产品产能，并构建在FMM产品领域的先发优势，配合FMM国产厂商有效填补国内空白，实现进口替代。

    （3）紧跟行业发展趋势，未来市场空间巨大

    掩膜版行业的发展主要受下游半导体芯片行业、平板显示行业、触控行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、医疗电子等产品以及 AR、VR 为代表的新型显示技术的发展趋势密切相关，未来几年掩膜版将向更高精度、大尺寸、全产业链方向发展。

    就半导体行业而言，目前中国大陆主流芯片工艺节点为250nm~14nm。未来半导体芯片的制造工艺将进一步向精细化发展，这对与之配套的半导体掩膜版提出了更高要求，对线缝精度、套刻精度、缺陷管控、图形复杂度的要求越来越高，掩膜版厂商需要通过光学邻近校正（OPC）、相移掩膜（PSM）、反演光刻（ILT）等技术来实现工艺配套，推进掩膜版产品的高精细化发展。

    就平板显示行业而言，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高像素密度、更饱和的色彩度、更高的刷新率、更低的功耗发展，对平板显示掩膜版的光刻分辨率、最小过孔尺寸、CD均匀性、套刻精度、缺陷大小均提出了更高的技术要求。根据 Omdia 对过往三年平板显示掩膜版技术路线分析，显示用掩膜版在光刻分辨率（exposure resolustion)、最小过孔尺寸（Minimum via）、CD均匀性（CD uniformity）、套刻精度（overlay）等技术指标方面都有提升。

    公司依托技术优势，紧跟掩膜版国产化趋势，顺应行业发展潮流，大力发展平板显示、半导体双赛道的主营产品和技术，通过募投项目实施，将进一步实现产能优化升级，提升产品的技术附加值和市场份额，保持行业领先地位。本次扩产将使公司获得更大市场空间。