解析丨论COB微间距LED显示屏的核心优势
LED显示屏在市场应用已愈发广泛,不管是商业楼宇、校区医院,还是展厅、专卖店、地铁航站楼等随处可见。只是,随着行业客户需求日益个性化,固定化、单一化、模块化的LED显示屏已难以满足更多细分行业场景的需求。
基于此,AOC推出COB微间距LED显示屏,相较传统LED显示屏,其具备微小间距、画面精细、高防护等特性。此次即以AOC COB微间距LED显示屏,来深度解析其相关的核心优势。
核心优势一:COB封装技术
LED技术起先多采用传统的SMD封装技术。该技术大致的LED封装流程为固晶、焊线、模压、切割、分选、编带、(灯珠)贴片、测试、老化、组装,再到发货。整体而言,在于先把晶元封装成灯珠,再用高温回流焊把灯珠焊接在PCB板上。只是SMD封装技术的缺点在于像素间距过大,而且灯珠的散热性能也不算好,长久使用时容易出现灯珠损坏,从而使LED屏幕出现坏点之类的现象。
伴随着技术的迭代与更新,继SMD封装技术后,COB技术开始得到发展并被产业所沿用。初期COB技术多集中在“正装”工艺上,就是将芯片固定在PCB板上,通过引线键合实现其电气连接,省略了将LED芯片封装成灯珠及通过高温回流焊两大流程,缩短工艺路径,减少对芯片的损伤,可靠性得到显著提升。
然而早期的正装SMD在应用下却又存在着成本过高,以至于COB LED的价格居高不下,难以在行业市场中得到广泛应用。如今伴随着技术的不断突破和创新,倒装Mini LED COB、倒装Micro LED COX (GLASS/PI)等工艺开始步入市场,在进一步缩短工艺路径、降低热阻、提升光品质及可靠性的同时,也大幅度缩减了COB LED的制造成本。
而且在COB技术加持下,LED显示屏的像素间距也不断得到缩减。目前AOC推出的微间距COB显示新品像素间距从P0.4-P1.5mm,相较传统LED显示屏产品,它的像素间距更低,并且有着更高的屏幕亮度及更高的显示对比度,因此画面呈现更精细、更完整。
核心优势二:像素倍增技术
像素倍增技术早已在OLED面板上得到成熟应用,其在于通过特定的算法和处理方式,使得显示屏在保持原有物理像素不变的情况下,能够呈现出更多的虚拟像素,从而实现更高的分辨率和更细腻的图像显示效果。
目前像素倍增技术主要有纵横方向倍增、颜色混合、色彩抖动等实现方式,在一定程度上可以提高LED显示屏的分辨率和图像质量。AOC COB微间距LED显示屏即采用该技术,进而通过更高的画质分辨率、更高的对比度、更低的反射率、更低的屏前温度等优势,为行业用户打造更专业的超高清显示解决方案。
核心优势三:UBP极致黑光学处理技术
UBP(Ultra-black Processing)黑色光学处理技术是中科院自主研发的屏幕处理技术,其主要可用于提升COB LED显示屏的显示对比度以及黑色表现。而且该技术能够与表面防护相融合,使物理防护强度和光学观看效果得以完美统一。
使用该技术后,可以减少COB LED显示屏的面板反射率,提高黑色的一致性和深度、显示对比度,使得亮部和暗部的细节更加分明,增强画面的层次感和立体感。甚至于,UBP还可减少或消除在明亮区域周围出现的光晕效果,使图像边缘更加清晰。AOC COB微间距LED显示屏显示对比度高达10000:1,更具备110%NTSC广色域,使得画面显示更饱满,色彩更细腻。
作为全球知名显示设备提供商及品牌商,AOC将深度聚焦用户价值与需求,持续加强产品技术的突破与创新,以新技术、新功能满足各行业客户所需!