晶引电子再获3000万元PreA轮融资，将加快基板COF工厂建设及产品研发

    近日，晶引电子继获得丽水绿色产业基金天使轮5000万元增资后，又喜获3000万元PreA轮融资，本轮投资方为日晟半导体科技。此次增资将帮助晶引电子加快COF工厂建设及产品研发，为今年年底的产线点亮添砖加瓦。

    浙江晶引电子科技有限公司是一家国际技术转移并突破的国内COF“卡脖子”新型显示及柔性半导体关键材料技术的高科技企业。公司由中韩合资企业北京晶引电子科技有限公司投资，于 2022 年 10月成立于浙江省丽水市经济技术开发区，投资建设超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线以及一个包含质量检测分析技术认证中心在内的产业研究院。项目总投资 55 亿元，总用地面积约 250 亩。一期项目投资 21 亿元，用地面积 94 亩。主要生产年产 18 亿片8 微米等级显示屏用单面 COF 产品，预计可实现年产值 34 亿元，上缴税收 3.5 亿元。公司项目现已成为浙江省、丽水市“万亩千亿”标志性两级重点项目。

    公司专注于柔性半导体、新型显示及新材料研发及生产，力争成为全球产能布局最大的 COF 中立公司，并往上游打通整个先进柔性材料国产化供应链，构筑国产替代、自主可控的核心技术壁垒，引导产业发展。公司项目计划于今年8月份建设完成，并陆续开始设备Move-in调试，第四季度将完成产线点亮试投入生产。