看!国星光电MIP产品长这样

pjtime资讯组 2024-05-06

    一颗直径不到一毫米的LED显示屏器件,竟然会是组成超高清LED显示大屏的“主力军”?这些微小的器件背后,究竟承载着怎样的先进技术?

看!国星光电MIP产品长这样

    近日,禅城融媒体中心“禅企焕新记”系列报道走进国星光电,感受公司LED显示新品,发掘隐藏在小器件里的新质生产力。

    1看:国星光电MIP器件长这样 

    图中显示的是国星光电可实现量产的最小器件MIP0404,产品整体尺寸为0.43*0.43毫米,比常规圆珠笔的笔尖还要小一点,通过国星光电超薄封装技术,产品模组整体厚度最小仅为230微米。

看!国星光电MIP产品长这样

    国星光电MIP系列新品具有高亮度、高对比度、低功耗、兼容性强的特点,覆盖P0.6-P1.2点间距,可满足视频会议、会展广告、虚拟现实、监控调度等场景的超高清显示需求。

    2问:MIP器件是怎么封装的呢 

    在LED小间距直显领域,MIP(Mini/Micro LED in Package)采用的是全倒装工艺流程制作,其无需引线键合,而是通过将Mini/Micro LED与高精度载板结合进行芯片级封装,随后切割成单像素器件或者多像素器件(即将大面积的整块显示面板分开封装),这样使得器件在更小尺寸下,其良率控制也可得到大幅提升。

看!国星光电MIP产品长这样

    经过以上环节后,再将产品进行分光混光,该步骤可直接将不良产品进行筛选剔除,有效降低测试难度和成本。最后将产品包装出货,送至下游厂商进行贴片组装(也可增加屏体表面覆膜工艺),最终完成显示屏的制作。

    3谈:藏在小器件中的新质生产力

    随着LED显示屏进入微间距、高刷新的超高清显示时代,具有性能优秀、显示效果好、综合成本低等特点的MIP成为LED小间距直显领域内关注度最高封装技术之一。

看!国星光电MIP产品长这样

    作为LED封装行业龙头企业,国星光电是MIP技术路线上的开拓先锋之一。基于扇出封装技术思路,国星光电通过自主开发的巨量转移方法,大幅提升MIP系列产品光电性能,降低模组PCB板制造、贴片难度,使其匹配当前机台设备,为加速Mini/Micro LED在直显大屏领域的商业化进程提供技术“利刃”。 

    目前,国星光电针对不同LED显示点间距与应用需求,已形成MIP-IMD与MIP-CHIP两大方向的MIP产品布局。为了实现更小间距的应用,公司在全新的MIP-IMD系列中更引入了动态像素技术,通过LED重新应用与排列,突破了实像素极限,最低达到P0.39间距显示效果,在小间距产品实现4K、8k分辨率的同时,成本可得到大幅优化。

    在LED小间距直显领域的创新举措和技术突破,是国星光电积极培育新质生产力的生动体现。技术创新、产品出新,不仅提升了公司的核心竞争力,也为整个LED显示产业的高质量发展提供了有力支撑。接下来,国星光电将继续坚持科技创新,聚焦主责主业,做强RGB核心产业,为市场应用提供更多创新技术产品方案,为满足人民日益增长的美好生活需要而加速奋进。

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