维信诺@SID之高质量报告篇：技术专家谈中大尺寸创新

    随着AMOLED屏幕在平板、笔记本电脑、车载显示上应用加速渗透,维信诺积极响应AMOLED中大尺寸市场需求，扩展中尺寸新领域、开拓大尺寸新赛道。在今年的SID技术论坛中，维信诺技术专家聚焦AMOLED中大尺寸技术现状、难点及前沿趋势进⾏深⼊研讨。

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中尺寸技术路线再拓展

高迁移率高可靠性金属氧化物薄膜晶体管基于13.2寸AMOLED显示器的开发

    金属氧化物TFT制作成本相较LTPS和LTPO低，同时在中大尺寸的电性均一性较好，较有潜力成为下一世代高性能低成本的中尺寸OLED背板技术。但金属氧化物TFT随着迁移率上升，伴随着TFT器件Vth（阈值电压）容易负偏，存在可靠性劣化且在大世代线均一性较难控制等问题。

    为了解决这些问题，维信诺通过攻关，在G6量产线上实现了Vth>0V，迁移率>30cm2/Vs且大板Vth均一性佳的金属氧化物TFT技术，在长时间高电压stress下，依然能维持良好的TFT器件稳定性，并在G6玻璃基板上可实现沟道长度3.5um的短沟道器件，有助于高PPI和窄边框的屏体实现。

    目前维信诺已经成功完成13.2英寸262 PPI中尺寸AMOLED全氧化物屏体的点亮与验证，并具备未来中尺寸AMOLED量产化潜力。

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大尺寸技术成果再升级 -

Micro-LED显示：新的机遇与挑战

    Micro-LED技术具有高亮度、广色域、高可靠性等优势，易于实现柔性、透明、自由拼接、传感集成。同时可实现从微显示到消费类电子到巨屏显示的各个领域的广泛应用。

    维信诺参股公司辰显光电通过对Micro-LED技术的研发，基于25um量级LED芯片和LTPS玻璃基驱动，在巨量转移和修复工艺、无缝拼接工艺、驱动算法优化等技术方向取得突破，成功研发业内首款88英寸前维护TFT基Micro-LED拼接屏体，具有 4K分辨率和P 0.5像素间距，达到了99.995%的巨量转移良率，并具备600cd/m2亮度，100% DCI-P3色域，170° 1/3亮度视角，2%反射率。

    前维护功能的设计更加人性化，相较于背部维护设计，它不需要从后面拆卸，极大地简化了维护过程。用户可以直接从屏幕正面进行更换和维修，显著降低了维护成本和时间。另⼀⽅⾯，该产品的超低反射率，创造了⾏业新标准。通过特殊的表⾯处理技术，显著降低了玻璃基板的反射率。这意味着显示屏可以在各种光照条件下都保持清晰和鲜艳的画⾯，不会受到外界光源的⼲扰。特别是在⿊⾊显示时，显示屏可以呈现出极致的⿊态表现能⼒。

    2023年9月，辰显光电全球首条TFT基Micro-LED生产线奠基，产线建成后将有效推动我国Micro-LED显示技术商业化进程。

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全尺寸技术良率不断攀升 -

ViP技术介绍及产业化

    ViP（Visionox intelligent Pixelization，维信诺智能像素化技术）是维信诺研发的一种创新性的无金属掩模版AMOLED显示技术。与当前主流的FMM（精细金属掩模版）工艺路线不同，ViP技术通过光刻实现像素图形化，无需FMM。三种不同颜色子像素对应的OLED结构通过三次“蒸镀-光刻”工艺循环后，得以实现发光单元的制作。

    ViP的新工艺和独立子像素设计，将全面释放OLED技术能力，彻底消除或者大大减轻FMM工艺带给OLED的各项技术限制，相对于传统AMOLED产品，ViP产品具有诸多优势，包括更长的OLED寿命、更高的亮度、更高的分辨率、更好的显示画质、更强的环境可靠性、可制作全尺寸和任意屏体外形产品、功耗更低、成本更低等。本次报告重点阐述了其功耗更低、低灰阶画质更佳、环境可靠性更强的优势。

    2023年5月，维信诺全球首发ViP技术，同年12月ViP AMOLED量产项目首片模组点亮，向规模量产实现关键一跃。时隔一年，维信诺在SID展会上，带来基于ViP技术的G6小规模量产线成果。维信诺将加速推进ViP技术产能快速爬坡，实现技术成果转化应用。