沃格光电Mini/Micro LED进展：德虹玻璃基MLED背光处于产能爬坡阶段，通格微年产100万平米厂房已封顶

    2022年，沃格光电正式提出“一体两翼”的发展战略，并投资设立江西德虹显示科技有限公司和湖北通格微电路技术有限公司，进一步明确玻璃基在Mini/Micro LED背光的应用趋势，加速推进玻璃基Mini/Micro LED背光/直显、半导体先进封装领域的产能布局。

    近日，沃格光电在投资者互动平台回答关于“江西新余项目”时表示，公司目前在江西新余的生产线主要涉及到两块，首先是公司自2009年成立起开展的传统显示面板光电玻璃减薄、镀膜、切割以及黄光等精加工业务；其次是公司于2022年上半年设立江西德虹显示的玻璃基Mini/Micro LED封装载板产品，用于玻璃基单层或多层线路板在背光和直显产品上的应用，江西德虹玻璃基MLED背光已于2023年10月进入量产阶段，目前德虹一期年产百万平米的产能目前处于小批量生产和产能爬坡阶段，从多个合作项目看，到正式规模量产的内部决策流程需要一点时间，玻璃基的成本和性能优势以及市场应用方向未发生变化。 同时公司玻璃基Mini LED背光多款产品（含0OD超薄显示）获得行业知名客户关注和好评，公司将根据市场情况及时调整相关策略，以加快推动其产能释放进度。公司一直持续在技术研发、组织管理、市场推广以及信息化建设等方面努力，希望能尽快实现基于玻璃基mini led在新产品的量产落地。

    关于目前tgv技术情况，沃格光电表示，公司在长期发展过程中储备了TGV技术所涵盖的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路、巨量通孔以及相关膜材技术能力 ，并获得了一定市场先发优势和技术领先能力，同时公司与多家客户在持续进行合作开发。基于TGV载板在新型LED显示和半导体先进封装领域的市场应用趋势和新材料技术迭代趋势，并结合公司技术能力，公司经慎重决策于2022年进行了一定产能投资布局，并设立湖北通格微公司进行产品化落地，目前该项目产能建设在正常推进。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段。

    沃格光电目前看好玻璃基作为芯片封装载板在新型显示和半导体先进封装领域，其材料和性能优势已逐步显现，未来趋势和方向较为确定。公司一直致力已有的玻璃基金属化技术能力以及玻璃基TGV技术的市场推广和量产落地，希望能在行业发展过程中获得一定市场地位，并努力最终以优异的成绩回报广大投资者。

    关于玻璃基板封装技术难题攻克情况，沃格光电表示，玻璃基封装基板在半导体新型显示和半导体先进封装产品的应用，从现有的不同应用场景对于玻璃基板包括TGV载板的技术指标要求存在一定差异，公司玻璃基精密集成电路和厚镀铜金属化技术能力位于行业领先地位，并同时在不断对自身已有的技术进行研发升级，包括和上下游企业以及行业专家共同探讨验证，以不断提升性能和降低成本，充分发挥公司技术优势和玻璃基的性能优势。

    在减薄业务方面，沃格光电表示，公司减薄业务与上年同期基本持平，受液晶面板行业竞争加剧等影响，显示面板终端需求下降，产品销售价格下降，毛利下降。针对上述情形，公司采用优化生产流程、调整产线布局、提高产能利用率、提升良率等方式优化成本，以及进一步加强市场开拓力度，新增引进优质客户，以保证产线处于全稼动状态。

    值得注意的是，由于玻璃基板被市场看好，玻璃基板概念20日盘中大幅拉升，雷曼光电、沃格光电已连续两日涨停。