kinda晶大COB微间距LED显示屏迭代升级，引领视觉新纪元

    在数字显示技术的浪潮中，COB LED显示屏以其卓越的性能和创新的设计，成为了引领行业潮流的璀璨之星。COB，即Chip on Board，是一种将LED芯片直接封装在基板上的技术，为显示屏带来了前所未有的视觉效果和可靠性。

△河南封丘南收费站 COB PH1.5项目

    Kinda晶大科技创立十多年来，精准把控不断变化的市场，在智慧视听领域深耕场景，潜心研究技术，自研了具有kinda晶大特色的S系列P0.6、P0.9、P1.2、P1.5等系列COB微间距显示屏产品，同时并结合COB封装技术工艺，推出了0.6-1.2mm全倒装动态像素COB产品并具备量产条件，实现8K超高清的微间距LED显示屏，全面满足LED显示的市场需求。

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    kinda COB正装与倒装工艺的区别

    COB正装与倒装在生产工艺上有很大的区别，首先是倒装是不需要焊线，物理空间只受发光芯片尺寸限制，可突破正装芯片的点间距极限;其次，倒装工艺是无金线封装，芯片直接固在基板上、导热更快更直接，可以避免因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。

△ kinda 封装对比示意图

    kinda晶大科技倒装COB封装微间距LED显示屏采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案，RGB分开供电，电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后，我们可根据二极管对电压的不同要求直接供给不同的电压，从而无需在配置分压电阻，减少这部分能耗，而显示亮度和显示效果却不受影响，节能提高25%~40%。

    拥有超宽视角，可任意角度显示，任何角度观看都是中心视角，任何角度确保颜色、亮度一致，具有更优秀的光学漫散色浑光效果，显示覆盖面积更大，确保任意角度观看无死角、不偏色，图像始终都能完美显示。

△左为COB封装技术效果，右为普通拼接屏幕效果

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    kinda COB技术的核心优势

    综上所述，kinda COB技术的核心优势在于高集成度、高效散热、画质提升、降低成本和可靠性高等方面。这些优势使得kinda COB技术在未来LED显示屏行业中将成为主流发展技术。

    目前，kinda晶大科技以COB及SMD两种工艺的微间距LED显示单元，以网络分布式处理器、嵌入式图像拼接处理器、智慧云处理器为控制中枢，可专业定制大屏幕显示系统解决方案，为客户提供增值服务。