引领能效新纪元——视美乐HEP800封装 智能靓色E投影机

    随着科技的不断发展，投影机行业也在不断革新。近日，视美乐推出的智能靓色E系列投影机，凭借其卓越的能效比提升，引发了业界的广泛关注。那么，这款投影机是如何实现能效比飙升近20%的呢？本文将从专业的角度为您揭示其中的秘密。

    首先，DMD反射效率提升。智能靓色E系列投影机采用了HEP800封装DMD芯片，这也是Ti德仪此款芯片在业内的首款应用整机。

    相较于传统芯片，HEP封装大芯片的应用能够显著提升单位像素尺寸，而像素边框（间隔）不会大幅增加，从而使像素边框占比大幅减小。而像素边框占比的减少则意味着——更多的光线能够被反射到屏幕上，而不是透过边框射入芯片内部。反射面的占比提升了，使得更多的光线能够被有效利用，进一步提升了能效转化。

    其次，激发效率大幅提升。在激光荧光投影光学系统设计中，激光荧光光斑面积与DMD芯片面积是正相关的：DMD芯片面积越大，激光荧光光斑面积就越大。

    HEP800封装DMD芯片面积比0.67”VSP封装DMD面积提升了42.6%，对应的激光荧光光斑面积也大幅增加，导致接受同等功率激光照射时的激光能量密度大幅降低，荧光粉的温度降低，荧光粉的激发效率提升，从而提高了激光荧光光源的效率，使得采用同等激光功率的激光荧光投影机可以输出更高的亮度。

    再次，HEP800封装芯片的微镜偏转角度比传统DLP芯片更大，0.67的芯片是±12°，而HEP0.8英寸芯片则达到±14.5°。偏转角度加大了，F数从2.42减少到2.0，光路系统与投影镜头的通光口径加大，可收集的光变多了，从而整个光机效率与镜头透过率得到了提升。这意味着在同等光源条件下，视美乐靓色E投影机能够输出更亮、更清晰的画面。

    智能靓色E系列投影机能效比提升20%左右的背后，既是视美乐ALL IN HEP战略优越性与前瞻性的体现，也源于公司多年来在激光科技领域深耕的经验累积。以芯片优势撬动整机能效的飞跃，是视美乐研发、生产卓越实力的体现，也实实在在为用户带来了更具性价比与能效的产品选择。

    未来，随着视美乐ALL IN HEP战略的进一步推进与SLPL技术的不断创新迭代，相信视美乐会给投影行业带来更多精彩，让我们拭目以待！