多种背板技术各显其能，推动Micro LED显示技术迈向新高度

    MicroLED显示技术作为下一代显示技术，因其高亮度、高分辨率、低功耗和长寿命等优点，正受到越来越多的关注和应用。然而，背板技术的选择对MicroLED显示效果和成本具有关键影响。目前，MicroLED 背板技术主要包括玻璃基板、硅基板、PCB 基板和 LTPS（低温多晶硅）基板。

    玻璃基板：玻璃基板是目前最为成熟的背板技术之一。其制造工艺已经非常完善，生产设备和工艺流程相对稳定。玻璃基板具有高透明度，适用于高透过率的显示应用，并且在大尺寸显示屏的生产中成本相对可控。然而，玻璃基板的脆性高，易碎，增加了生产和运输中的风险。同时，其热膨胀系数较大，在高温处理过程中容易引发应力问题，影响可靠性。尽管如此，玻璃基板仍然是大尺寸显示应用的重要选择。

    目前，主要采用玻璃基板的LED显示企业有雷曼光电、三安、京东方等企业。其中、雷曼光电推出的PM驱动+玻璃基板创新方案突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题，解决了玻璃基板容易碎裂、难以后续维修的缺陷。雷曼相关负责人向投影时代网记者表示，目前已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产，预计今年将通过建设中试基地继续探索和升级玻璃基技术，未来将拓展应用于各种专用显示场景，围绕智慧会议交互显示系统、智慧教育交互显示系统和超高清家庭巨幕墙等系列超大尺寸Micro LED显示产品及解决方案进行全方位的产品升级。

    硅基板：硅基板因其高电子迁移率和高热导率，成为小尺寸高分辨率显示器的理想选择，特别是在AR/VR设备中表现尤为突出。硅材料的高电子迁移率有助于实现高速驱动，而高热导率则有利于散热管理。然而，硅基板的成本较高，加工难度大，工艺复杂，需要高精度的设备，这些因素都增加了生产的整体成本和难度。尽管如此，硅基板在高端应用中的潜力巨大，随着技术的进步和成本的降低，硅基板有望在更多的应用场景中发挥作用。

    目前，采用硅基板的LED显示企业包括赛富乐斯、‌晶能光电、‌晶和科技、‌易美芯光、‌凯迅光电等企业。‌其中，赛富乐斯是全国首家首先大尺寸硅基Micro-LED微显示屏产线的企业。通过对技术的创新，赛富乐斯成功将传统4寸蓝宝石基制程升级为8寸兼容6寸的硅基制程，增大晶圆的有效使用面积、减少边缘芯片损失，使Micro-LED工艺与大尺寸CMOS更好地结合，大幅降低了生产成本，从而带动眼镜整体成本的降低，将为AR眼镜产品的市场普及提供价格优势。

    PCB 基板：PCB基板以其低成本和易于加工的特点，成为大规模生产的理想选择。PCB基板的加工工艺相对简单，适用于大面积显示屏的生产。然而，PCB基板的热导率较低，散热性能一般，需要额外的散热设计。此外，在温度变化较大的环境下，PCB基板的尺寸稳定性较差，可能影响显示效果。尽管存在这些问题，PCB基板仍然因其成本优势在某些大规模生产中占据一席之地。

    目前，采用PCB基板的LED显示企业包括洲明科技、兆驰股份、科翔股份等企业，在采用PCB基板的LED显示企业中，有几家知名企业在该领域取得了显著进展。例如：洲明科技所应用的柔性FPC基板易于成型，具高灵活性、‌轻量化、‌耐弯曲、‌防振性能、‌适用于恶劣环境、‌适合各种广告造型、异形场景的需求。

    LTPS 基板：LTPS（低温多晶硅）基板技术以其高电子迁移率和适用于高分辨率显示的特点，成为高性能显示器的优选。LTPS技术可以实现高亮度和高分辨率的显示效果，适用于手机和VR/AR设备。此外，LTPS背板的薄膜晶体管（TFT）技术相对成熟，工艺稳定。然而，LTPS工艺复杂，生产成本较高，生产良率相对较低，这些因素影响了其大规模应用。尽管如此，LTPS基板在高性能显示器中的表现都无可挑剔，随着技术的进步，LTPS基板有望在未来将获得更广泛的应用。

    目前，采用LTPS 基板的LED显示屏企业主要有天马微电子、辰显光电、友达光电、华星光电等企业。其中天马已建成乐第5.5代与第6代共2条低温多晶硅(LTPS)产线，并在CES 2023上展示了采用基于玻璃基的LTPS AM RGB Mini-LED显示技术的12.8" Mini-LED显示屏，‌具有超过115%超高色域，‌能够真实还原显示画面细节和色彩。此外、辰显光电也早在2021年建成了中国大陆首条从LTPS驱动背板、巨量转移、修复到模组全覆盖的MicroLED中试生产线，并在2024年infocomm china展会上进行了LTPS+玻璃基板工艺的成品展示。

    点评：每种背板技术都有其独特的优劣势，选择适合的背板技术需要根据具体的应用场景和需求来决定。玻璃基板适合大尺寸显示，硅基板适合小尺寸高分辨率应用，PCB 基板成本低，适合大规模生产，而 LTPS 基板则在高性能显示器中表现优异。未来，随着技术的进步和成本的降低，不同背板技术可能会出现不同的发展进程，但更多的还是在于自身在应用场景中的应用，对于方案或项目而言，没有最好的产品、只有最合适的产品。