COB大模组：鸿利智汇开启行业新规格

    LED拼接大屏的“单元多大才合适”？对于这个问题，国内封装大厂鸿利智汇给出新答案：近日，其在LED直显业内首次推出COB大模组产品，箱体尺寸600x337.5mm。据悉，首批产品将覆盖P1.25mm、P0.93mm、P1.56mm三大主流规格。这三个规格占目前全球市场COB产品销量的绝大部分市场份额。

    开启大模组时代，好处很多

    为啥要用更大规格的尺寸呢？600x337.5mm规格比较传统的模组尺寸300*168.75mm，实现了一个顶四个——相同尺寸屏幕工程箱体物理拼缝减少60%、现场拼接工作量几乎降低多一半。

    其中，涉及整屏一致性、平整度、连接线的调试等部分工作量更是减少近四分之三。尤其是连接线部分的数量降低，更进一步提升了整个系统的可靠性。同时，更加一体化的设计，也有助于整个屏体工程的重量降低，提升现场结构性设计的冗余度，为产品应用带来更好的场景适应性。

    另一方面，除了“表面看得到的好处外”，更大的箱体、单一箱体更高的分辨率，与目前LED驱动IC集成度不断提升、控制系统能力升级，以及从电源到驱动等板卡高度一体化的设计趋势也更相配。

    LED驱动IC产品，近年来除了在16位灰阶、支持3,840到7,680Hz的高刷新率、从 120fps 到 240fps 或更高的帧率、HDR等方面升级外，更是在更高电流支持、更多扫描线支持、内建更多电源开关等方面持续进步。即一颗IC能够支持的像素驱动量持续增加。这一点进步改变了“单一模组像素量、板卡成本与模组大小的平衡点”，进而有助于大尺寸模组的产品发展。

    实际上，对于模组设计而言，“复杂度的标准是像素量，而非单元尺寸”。即在驱动、背板等能力提升，单一像素采用mini/micro技术时功耗持续降低的背景下，传统间距指标的LED拼接单元，“存在设计升级的潜能”。

    行业分析认为，在关键芯片等产品性能不断提升的背景下，更大的模组有助于整个产品体系更为“集约”发展，并实现整体屏幕的更为节能的设计。

    “现场效率和产品内部设计效率的双提升！”这是对鸿利智汇COB大模组新品的客观评判。如果其表现的市场价值比较显著，不排除行业企业争先推出类似产品的可能性。

    大模组：市场拓展的新需要，多种体验点的再平衡

    LED直显市场的“模组规格”，更多是行业“依据市场需求和技术基础的主动选择”，而不是强制性标准规定的。

    例如，LED小间距市场，早期曾发展过55英寸标准单元产品。其目标就是实现对液晶拼接单元和DLP拼接单元的“空间平替”。这类产品在LED直显抢占LCD和DLP中高端拼接显示市场的过程中，发挥了不可忽视的作用。

    但是，理论角度看单元尺寸的变化涉及到多种体验点的改变：如，单元更小、可以更灵活的拼接出各种尺寸规格的屏幕；单元尺寸更大，则现场工作量会大幅降低；如，小尺寸单元的运输、搬运、吊装，背后支撑框架设计都更为容易实现；大尺寸单元则在搬运上要求更高；再如箱体变大的同时，不增加内部设计复杂性，需要包括驱动IC、铸铝箱体等也实现“容量技术提升”……

    因此，选择怎样的箱体规格，实际上是市场需求和技术基础共同决定的。其中，需求端往往占据非常主动的地位。上文提到的早期55英寸类DLP拼接的LED单元，其本质是多个基础模组的组合拼接体，而不是真正的一个单元就做这么大。“更类似于双重拼接的结构”。即市场如有需求，技术上可变通的方案其实很多。

    目前，600x337.5mm COB产品的推出，一方面是因为更加集成化的控制板等产品允许“大而精简”的设计实现；另一方面则是因为COB产品应用正在从“高端为主”向中低端普及市场发展。市场范围扩大后，更多下游集成商需求“高效率”的现场作业。而通过更大的单元模组，可以实现这一点。

    或者说，600x337.5mm规格是“效率、灵活度、行业技术、市场普及”等众多价值点的“新平衡之选”。

    LED直显模组单元向轻薄易用持续晋级

    箱体尺寸600x337.5mm的鸿利智汇COB产品，主打“轻薄更易用”的特点。这不仅是鸿利智汇的选择，也是LED直显市场发展的主要方向。

    一方面，更低的像素间距依然是“技术实力”的标志。但是，更高像素密度的“实用性”却也受到质疑。这不仅是成本竞争力上的考验（LED直显成本与像素量几乎成正比），更是合理观看距离下，极限“视觉分辨率”的限制。即，对于很多应用场景的有效观看距离下，目前P0.9/P0.7的间距指标，已经是用户视觉上的分辨极限，再次提升分辨率“没有应用端的意义”。

    另一方面，LED直显的应用，特别是P1.0到P1.5规格产品，正在从高端独享向普及化发展。而产品普及力的竞争，不仅是价格成本的持续下降，也包括了易用性的提升。

    例如，早期P1.2主要应用于指挥调度中心和控制室市场，其对产品成本、产品厚度、产品安装复杂度都不敏感。毕竟这是高端用户、专业空间，甚至是专门设计的建筑内的应用。而现在，P1.2在广告、会议室、大型教室等的应用，场景空间的“专业性”下降，对产品亲民易用性要求提升。

    如要解决空间适配问题，需要产品自身更薄、更轻，以适应轻量化的支撑框架设计。提升施工效率，也需要产品在易用、调试、维护等方面升级。

    除此以外，在更多市场中“主流需求是成熟间距指标产品”，也改变了此前LED直显企业之间的竞争逻辑：即主要竞争点从“谁能率先推出下一代间距产品”，变成了“谁能将成熟间距产品做的更好、做出特点，并提供更低的成本”。——成熟应用场景、成熟产品和普及化市场的竞争逻辑，从追求更高规格，向追求现有规格的更好用转变。

    “我们会看到更多集成度方面的创新！”业内专家表示，在P1.0以上成熟小间距LED应用市场，类似行业首发大尺寸模组这样的新产品，未来会更多。除了显示性能提升、更为节能之外，更轻、更薄、更大也是LED行业拼接单元设计升级努力的方向；与此一致的是，更多的应用场景下沉也是产品创新的目的。