总投资3.2亿，年产100万套芯片驱动LED模组项目在山西投产

    8月13日， 山西临汾市襄汾县2024年工业转型五大重点项目集中投产仪式在襄汾经济技术开发区高端装备制造产业园举行。五大重点项目总投资达66.2亿元，可实现年产值123亿元，年纳税达5.9亿元， 直接安排就业1140余人。其中包括总投资3.2亿元的山西芯科联智控技术有限公司年产100万套芯片驱动LED模组项目。

    据了解，2023年10月，总投资3.2亿元、年产100万套芯片驱动LED模组及铝散热深加工项目正式落地襄汾。

    山西芯科联智控技术有限公司年产100万只芯片驱动LED模组及铝散热深加工项目，分两期建设，一期建设年产20万套芯片驱动LED 照明路灯模组及单灯控制器组装生产线；二期扩产建设年产100万套芯片驱动LED 照明路灯模组及单灯控制器组装生产线并建设配套铝散热器及铝材深加工基地。

    项目落地后，襄汾县委、县政府及襄汾经济技术开发区有关部门积极作为、主动担当，协调搭建标准化厂房、办公用地，同时帮助办理各项手续，加快项目早日投工投产。30天，生产线搭建完成；60天，主设备入场；90天，开启试生产，如今，正式投产。

    山西芯科联智控技术有限公司简称芯科联，成立于2023年12月，位于襄汾县经济技术开发区高端装备制造园区，是由中国科技大学先进技术研究院院属企业合肥赛因斯智控技术公司与山西中科智创企业管理咨询有限公司共同出资成立股份制公司。