晶合集成预计2024年营收超90亿元

    1月21日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司发布2024 年度业绩预告，预计 2024 年年度实现营业收入 902,000.00 万元到 947,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加 177,645.86 万元到 222,645.86 万元，同比上升24.52%到 30.74%。

    预计 2024 年年度实现归母净利润 45,500.00 万元到59,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加24,337.09万元到37,837.09万元，同比上升 115.00%到 178.79%。

    预计 2024 年年度实现扣非净利润34,000.00万元到44,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加29,287.05万元到 39,287.05 万元，同比上升 621.42%到 833.60%。

    2023 年，晶合集成实现营业收入 724,354.14 万元；实现归母净利润 21,162.91 万元；实现扣非净利润4,712.95 万元。

    报告期内，随着行业景气度逐渐回升，晶合集成整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

    晶合集成紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，公司主要产品 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 继续巩固优势，CIS 成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。

    晶合集成高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前 55nm 中高阶单芯片及堆栈式 CIS 芯片工艺平台已大批量生产，40nm 高压 OLED 芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进 OLED 产品的量产和 CIS 等高阶产品开发。