士兰微联合多方投建 200 亿 12 英寸高端模拟芯片产线 加速国产化替代进程

    2025 年 10 月 18 日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码：600460，简称 “士兰微”）宣布，将联合全资子公司厦门士兰微电子有限公司（简称 “厦门士兰微”）及厦门当地两家企业，共同向厦门士兰集华微电子有限公司（简称 “士兰集华”）增资 51 亿元，投建 “12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”。项目总投资达 200 亿元，分两期建设，建成后将填补国内高端模拟芯片领域产能缺口，助力新能源汽车、算力服务器等新兴产业发展。

    项目核心：200 亿分两期落地，聚焦高端模拟芯片国产化

    据了解，本次投建的 12 英寸高端模拟芯片产线定位于技术门槛高、性能要求严苛的高端模拟芯片领域 —— 当前国内该类产品国产化率仍处于低位，尤其在汽车、工业、机器人等领域存在较大进口替代空间。项目规划总投资 200 亿元，分两期实施：

    一期项目：投资 100 亿元，其中资本金 60.1 亿元（含本次增资 51 亿元，剩余 9 亿元将引进其他投资方）、银行贷款 39.9 亿元。将建设主体厂房、110KV 变电站等配套设施，并购置部分工艺设备，建成后形成月产能 2 万片，计划 2025 年四季度拿地、年底前开工，2027 年四季度初步通线投产。

    二期项目：同样投资 100 亿元，在一期基础上新增设备及配套，达产后将再增月产能 2.5 万片，最终实现 “月产能 4.5 万片（年产 54 万片）” 的规模，预计 2030 年全面达产。

    从资金构成看，本次 51 亿元增资中，士兰微与厦门士兰微合计认缴 15 亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴 15 亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴 21 亿元，增资后士兰集华注册资本将从 0.1 亿元增至 51.1 亿元。值得注意的是，所有增资方均按 “1 元出资对应 1 元注册资本” 执行，无需额外审计或资产评估。

    合作与治理：政企协同赋能，士兰微主导运营

    本次项目落地得到厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府的全力支持 —— 士兰微已与两地政府签署《战略合作协议》，厦门方面将在基础设施配套、产业政策、人才服务、金融支持等方面提供保障，助力项目快速落地；士兰微则将导入自身在集成电路设计制造一体化（IDM 模式）、功率半导体等领域的技术、人才与市场优势，推动产线对标国际领先水平。

    在公司治理层面，士兰集华将建立规范的法人治理结构：

    董事会由 7 名董事组成，士兰微方提名 4 名、厦门当地投资方提名 3 名，董事长由厦门半导体投资集团提名并经董事会选举产生；

    经营管理团队（含总经理、副总经理等）由士兰微提名推荐，确保产线运营与技术落地的主导权；

    后续士兰微还将通过 “两步受让” 机制巩固控制权：项目投产 7 年内或盈亏平衡 1 年内，士兰微将受让股权至持股不低于 51%；第一步完成后 3 年内，再进一步受让至持股 70%-75%，保障长期战略落地。

    对上市公司影响：不涉重大财务压力，长期利好战略布局

    对于士兰微而言，本次投资虽规模较大，但不会对当期经营造成显著影响。据测算，士兰微及厦门士兰微合计认缴的 15 亿元，占士兰微最近一期经审计总资产的 6.05%、净资产的 12.28%，资金来源为自有资金，不涉及募集资金。

    不过，增资完成后士兰集华将不再是士兰微全资子公司（持股比例从 100% 降至 29.55%），士兰微将不再将其纳入合并报表范围，改为按权益法核算，按持股比例确认投资收益。士兰微表示，本次投资是公司完善半导体产业链布局的关键一步，将依托 IDM 模式优势，进一步提升在高端模拟芯片领域的核心竞争力，抓住新能源汽车、算力服务器等产业增长机遇。