格科微：高像素产品收入占比近半，车载与 Fab-Lite 战略加速落地

    2025 年 10 月 20 日，格科微（证券代码：688728）在上海证券交易所上证路演中心举办 2025 年半年度业绩说明会，董事长赵立新、董事会秘书兼财务总监郭修贇、独立董事周易共同出席，就公司盈利能力提升、战略布局、产品进展及新兴领域拓展等核心问题，与全体线上投资者深入交流，释放多项业务增长信号。

    一、高像素产品成盈利核心引擎，技术认可度持续攀升

    业绩说明会披露，格科微在高像素 CMOS 图像传感器（CIS）领域持续突破，成为拉动盈利能力的关键。2025 年上半年，公司 1300 万及以上像素产品收入超 10 亿元，占手机 CIS 业务比重达 46%；3200 万及以上像素产品出货量突破 4000 万颗，多款单芯片 3200 万、5000 万像素产品已在 OPPO、vivo、传音等主流安卓品牌的海量机型中实现导入量产，产品商业化落地成效显著。

    技术层面，公司创新升级的 GalaxyCell®2.0 工艺表现亮眼。该工艺针对暗光等复杂拍摄环境优化，显著提升同像素规格产品性能，目前已构建覆盖 0.61μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm 等多规格的全系列中高像素 CIS 产品矩阵。后续公司还将推进 1 亿及以上像素产品研发，进一步强化核心竞争力，扩大市场份额。

    二、Fab-Lite 战略深化，产线优化助推价值提升

    在战略定位上，格科微明确三大升级方向：产品端从高性价比向高性能拓展，应用端从副摄向主摄突破，经营模式从 Fabless（无晶圆厂）向 Fab-Lite（轻晶圆厂）转变。这一战略不仅是应对海外 CIS 巨头竞争的关键，更是加快技术迭代、巩固行业地位的核心路径。

    产线运营方面，2025 年上半年格科半导体自有工厂保持满产状态，产能正持续从 800 万、1300 万像素产品向 3200 万、5000 万像素高价值产品切换，推动工厂单位产品价值量提升，加速实现盈亏平衡。同时，自有工厂可提供定制化产品服务，满足旗舰手机、车载、PC 等领域客户的个性化需求，进一步构建竞争壁垒。

    此外，格科微浙江基地聚焦 CIS 与显示驱动芯片（DDIC）封测制造及技术研发，已设立 FT、CP、RW、COM 等产品线及 OIS 研发项目，并积极推进 IATF16949 车规认证，助力公司完善垂直整合能力，加快研发成果产业化进程。

    三、前瞻布局车载与新兴领域，打开长期增长空间

    在非手机 CIS 领域，格科微正多维度拓展应用边界。车载前装芯片成为重点布局方向：首颗 3.0μm 130 万像素产品已进入客户端调试阶段，主要面向 360° 环视、倒车后视等车载场景；同时，公司正研发可在自有工厂生产、支持自主 A-COM 封装的 3.0μm 300 万像素产品，未来可覆盖环视、周视、自动泊车、前视一体机等更广泛车载应用，抢占智能驾驶市场机遇。

    新兴领域方面，公司持续关注 AI 眼镜等市场发展动态，已启动相关技术研发，旨在依托现有 CIS 技术积累，挖掘新的业务增长点，构建多元化增长格局。

    结语：技术与战略双轮驱动，剑指行业领先 CIS 供应商

    作为国内领先、国际知名的 CIS 及显示驱动芯片供应商，格科微凭借差异化技术路径、深厚客户基础及 Fab-Lite 模式优势，已实现高阶产品的快速商业化。未来，公司将继续深化技术研发、优化产能结构、拓展应用场景，持续为产业链上下游创造价值，致力于成为行业领先、受人尊敬的 CMOS 图像传感器产品及方案提供商。