东山精密披露多业务板块表现及 AI PCB 产能规划

    2025 年 10 月 22 日上午 10:00-11:00，苏州东山精密制造股份有限公司（证券代码：002384，证券简称：东山精密）以 “进门财经” 电话会议形式召开 2025 年三季度报业绩说明会。本次会议吸引了中信证券、华泰证券、国盛证券、招商证券、中泰证券等 392 家机构投资者参与，公司董事、执行总裁单建斌，董事、董事会秘书冒小燕，投关总监熊丹出席会议，就投资者关注的业绩表现、产能规划等问题进行详细解答。

    三季度多业务板块分化明显 整体增收不增利

    会上，针对 “2025 年三季度各业务板块的收入和利润情况”，公司管理层披露了各核心业务的具体表现，不同板块呈现差异化发展态势：

    软板业务：受益于消费电子新机型需求增长，三季度实现收入提升，但受泰国新产能转化不足影响，利润未实现同步增长；

    硬板业务：在 AI 产业需求拉动下，高多层板与 HDI 板（高密度互联板）市场需求旺盛，业务实现 “增收增利”，成为三季度业绩亮点；

    触控显示业务：因部分项目进度延迟，整体经营保持平稳，未出现显著增减变动；

    LED 业务：公司对该业务战略进行调整后，经营状况较去年同期有所改善，成功实现 “减亏”，业务压力逐步缓解；

    精密制造业务：受客户项目进度不及预期影响，产能利用率下降，导致经营性利润同比减少。

    对于三季度 “增收不增利” 的整体表现，公司解释主要源于两大因素：一是新产能（如泰国软板产能）转化效率未达预期，二是管理费用同比增加，其中包含并购中介费用等支出。

    Multek AI PCB 产能明年释放 订单展望积极

    针对投资者关注的 “Multek 在 AI PCB 相关订单的未来展望及前期硬板投资” 问题，公司明确了产能建设时间表：Multek AI PCB 相关业务的第一期产能预计于 2026 年二季度完成准备工作，2026 年三季度正式进入产能释放阶段。

    此次产能规划是东山精密布局 AI 产业链、把握高端 PCB（印制电路板）市场机遇的重要举措，后续产能释放进度及订单落地情况，将成为影响公司硬板业务持续增长的关键因素。

    未来，东山精密将持续推进新产能转化、优化业务结构，同时聚焦 AI、消费电子等核心赛道需求，力争改善整体盈利水平，为投资者创造更大价值。