紧抓政策与 AI + 机遇 好上好多维布局实现稳健发展

    2025 年 11 月 20 日下午，深圳市好上好信息科技股份有限公司（证券代码：001298，证券简称：好上好）参与 2025 年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动，通过全景网 “投资者关系互动平台” 与广大投资者展开深度交流。公司董事长、总经理王玉成，董事、董事会秘书王丽春等核心管理层出席活动，就行业发展、战略规划、业务布局、风险应对及业绩展望等热点问题逐一回应市场关切。

    在行业发展与战略规划方面，公司表示，国家持续出台半导体产业扶持政策，为产业链发展注入强劲动力，本土分销商作为关键环节将充分受益。未来，好上好将聚焦 AI 技术在边侧应用及终端产品的规模落地，重点布局 AI 服务器、手机、PC 及周边、机器人、智能穿戴等领域，全力开拓新市场与新赛道，把握 “AI+” 产业发展浪潮。

    针对汽车、工业新能源、机器人等新兴领域的布局，公司透露 2025 年已持续加大技术投入与资源倾斜，围绕工业控制场景构建主控、接口、传感器、电源、存储等完整产线，客户矩阵不断丰富，相关业务业绩稳步增长。作为多家行业头部原厂的核心分销商，公司依托多年技术积累，联合原厂推出机器人关节方案、运动控制方案等成熟且高性价比的应用方案，目前已获多家重要客户采用，进入产品设计或试产阶段。

    面对国际形势下的海外业务风险，公司回应称，与海外合作伙伴保持长期稳定的互信关系及成熟协作机制，同时持续评估宏观风险，加快引进国产供应商，通过多元化供应链布局保障业务连续性与稳定性。

    业绩方面，公司 2025 年前三季度实现销售收入 61.28 亿元，较 2024 年同期增长 14.46%，为后续发展奠定坚实基础。当前各项业务保持积极发展态势，公司将持续发力，力争以优异业绩回报投资者信任。

    此次网上集体接待日活动，充分展现了好上好在产业机遇中的战略定力与业务拓展实力，为投资者全面了解公司经营状况与发展前景搭建了高效沟通桥梁。未来，好上好将持续深耕核心领域，深化技术创新与生态合作，在半导体分销赛道实现更高质量的发展。