MLED整线设备方案，能带来“巨量转移”的巨量交付吗

    长久以来，以巨量转移技术为核心的一系列高精度、高效率、高良率工艺，困扰着MLED（mini/micro）行业的发展。然而，这种局面正随着一种新的商业模式的出现而发生变化。

    2025年11月17日，苏州迈为科技股份有限公司 (简称“迈为股份”)与深圳雷曼光电科技股份有限公司（简称“雷曼光电”）在深圳举办签约仪式，双方就MLED整线设备解决方案项目达成合作。——通过MLED整线设备方案，MLED直显企业有望获得一种快速、标准化和高可靠性的设备与工艺组合体，一次性打通MLED量产难题！

    核心方案整体打包，降低MLED产线构建门槛

    据悉，迈为股份MLED整线设备（及工艺）解决方案，一次性帮助用户解决从“上板设备”到“收板设备”的完整MLED封装模组从转移到焊接的全自动工艺体系问题。典型解决方案核心设备，包括了12.5微米精度锡膏印刷设备、12微米精度飞行刺晶技术巨量转移设备和激光巨量键合设备，并配备迈为自研MES系统。

    整体解决方案具有节约、高效、高可靠的特点。例如，占地面积仅为传统工艺方案的1/2，为客户节约空间成本。飞行刺晶巨量转移单线UPH 4.14KK/H，单头效率可达280K UPH，定位精度提升至 ±8 微米，适配芯片尺寸最小兼容0204芯片。特别是在业内普遍关注的良率方面，该整线方案已完成0204小芯片+40μm GAP板材的验证，整体良率达到99.9962%。

    高良率的秘密在于，飞行刺晶巨量转移和激光巨量键合均是非接触式方案，极大避免了“微小LED晶体”的损伤；同时飞行刺晶巨量转移过程可进行键合前修复，修复过程破坏性更低，提升了产品直通率；整套方案系统进行了针对性参数优化，前后工艺环节匹配性更好，高性能产出下更为稳定可靠。

    “除了技术创新，更是用工程化思维，解决了行业难题！”对于这种整套MLED方案，业内人士指出，从客户角度看这是ALL in ONE的方案，减少了客户在设备选型、连通和调试等环节的工作，应用效率更高。特别是对于此前在MLED封装产业链积累较少，甚至缺乏深入布局的企业，可以依赖这一方案，快速达到全球领先工艺和产出能力。

    从供应商角度看，通过一整套方案，供应商可以在不同工艺环节之间，采用更为灵活的“难度适配”模型。即从总体效率和成品率出发，有效分解每一个环节的设备设计极限，进而寻求现有技术方案下的“最优解”。这不是依靠单一设备突破带来效能提升，而是依靠整体协同与单一设备突破同步，实现更多的效能进步。

    既有技术效能最大化优势，也有客户涉足MLED封装环节门槛最低化特色——这就是迈为股份MLED整线方案的新商业价值，也是目前行业解决MLED更快速落地问题的关键工程性创新和探索。

    整体方案成关注焦点，或推动MLED加速落地

    从领先技术探索到成熟应用的转折：这是整套方案型MLED装备，推动MLED行业正在跨越的一道门槛！事实上，强调MLED整线设备概念、产线体系性打通的厂商不止迈为股份一家。

    例如，11月20日，国产Micro LED设备商壹倍科技宣布，完成数千万元A++轮融资。融资将用于持续加强Micro LED与化合物半导体领域的检测技术研发，保障产品交付能力。壹倍科技专攻Micro LED检测技术与设备，产品覆盖从衬底外延、COW（Chip on Wafer）芯片、巨量转移到MIP（Micro LED in Package）模组的各个前道生产环节光学检测设备，可提供一站式前道工序检测解决方案。

    再例如，2025年11月18日于武汉举行的天马微电子全球创新大会(TIC 2025)上，发布了全球首款全激光巨转TFT基108英寸4K Micro LED。对于该产品天马强调了以“全激光巨量转移工艺”为中心，主要涉及激光排片、激光巨量转移、激光键合和激光原位修复等技术环节，构成的一个“全激光”解决方案体系。

    其中，激光巨量转移技术LMT，是以激光作用于释放层材料, 使其发生烧蚀、产生的蒸汽压力将Micro LED转移至目标基板的技术。其业界最大的准分子激光，光斑面积可以达到2*16mm，转移精度在1um以内，上载板可以兼容4/6/8英寸，下载板为250*250mm，具有高转移效率的优势。

    据悉，深天马G3.5代 micro LED线建设于 2024年6月26 日实现产品点亮，在产线建设过程中，超 30 款量产设备和材料为天马联合供应链上下游企业首次共同开发。目前已经形成可复制、稳定小批量交付的产线解决方案能力。深天马期待大屏应用Micro LED产品在2025-2027年有规模化产品推向市场；车载领域希望2028-2030年能够实现大规模量产。

    这些行业上游和中游环节的信息表明，MLED的规模化量产技术、工艺和设备门槛已经“大为降低”，从此前解决有无问题，向未来成熟量产、方案和工艺可高度复制的新阶段前进。正是在这样的背景下，业内乐观预计MLED的产能投资将日益呈现“扩散和扩张”的发展特征。

    量能时代来临，LED终端企业面临新机遇

    “此前，MLED产线构建，必须在不同设备、工艺方案之间认真选择，并连通成整体；现在则更多可以采用成熟整体方案的‘复刻’方式快速构建产能。”

    业内人士指出，不断降低的产能扩张门槛，以及整体打包产线方案对初入门选手的友好性，可能带来的MLED量产能力的扩散，并成为未来一段时间MLED产业发展的重点。迈为股份与雷曼光电的合作，代表的就是MLED产业的产能扩散和扩张的复刻性时代来临。这意味着更多的行业玩家可以在MLED中游环节“大展拳脚”。

    生产能力能够大规模复制，这不再是实验线、试验线、中试线，而是量产线的标准设备供给状态。随着整线设备方案的成熟与推广，MLED产业也将迈向标准化、规模化发展的新阶段。这不仅解决了长期制约行业发展的技术与工艺瓶颈，更开启了产能快速复制与广泛参与的新格局，开辟“巨量交付”的新一轮的MLED周期。

    这个MLED “基础规模还不够”、“潜在市场巨大”、技术门槛上几乎人人都可参与的新周期，LED直显企业面临一个“要么加入进来”，要么“看着别人领先”的窗口期。即，MLED整线设备解决方案不仅仅是一种技术上的进步、工程上的创新、商业模式上的变革，更意味着MLED行业的一次跨越：从小步快破的尝试性突破，到大步跃进的规模性突破。对此，LED直显企业必须思考：1.未来自己需不需要MLED的中游封装竞争力；2.如何，以及在多大规模上构建中游产业链能力。

    对此，迈为股份总经理王正根表示：“我们创新推出MLED整线设备与工艺解决方案，助力客户高端产品制造提效降本……推动LED显示产品加速走进家庭场景，实现从商用市场到消费市场的跨越。”