科翔股份：锚定 AI 高增长赛道 推进产能与技术双重布局

    2025 年 12 月 1 日 15:30-16:30，广东科翔电子科技股份有限公司（证券代码：300903，证券简称：科翔股份）举办线上投资者交流会，董事长郑晓蓉、董事谭东、总经理胡永栓、董事会秘书郑海涛等高管团队，与 48 名线上参与的投资者围绕公司业务布局、技术研发、业绩改善等核心议题展开深入交流，全面披露公司在 AI 相关产业及细分领域的发展规划。

    锚定 AI 高增长赛道 推进产能与技术双重布局

    面对全球 AI 产业的蓬勃发展态势，科翔股份明确将 AI 作为核心增长赛道加码投入。作为深耕 PCB 行业 20 余年、2020 年上市的企业，公司 PCB 产品已广泛应用于汽车电子、新能源、通讯设备、低空飞行等多个领域，此次更是精准切入 AI 服务器赛道，加快高端化转型步伐。

    在产能规划方面，公司正在申报以简易程序向特定对象发行股票的定增项目，计划在智恩电子建成 10 万㎡/ 年的高端服务器用 PCB 产能，为高端服务器技术积累奠定基础。同时，依托 10 余年的 HDI 领域技术沉淀，公司计划 2026 年根据订单情况进一步推进产线升级，持续强化 AI 赛道的产能支撑。

    针对高阶 HDI 生产设备资源紧缺的行业现状，公司表示，因在 HDI 领域技术积累深厚且设备库存充足，除部分电镀、检测设备需补充外，整体影响有限，不会阻碍相关业务推进。

    服务器 PCB 产品矩阵完善 光模块与新材料研发稳步推进

    交流会上，公司详细介绍了服务器 PCB 产品布局，形成覆盖低、中、高端的完整产品矩阵：其一为应用于普通服务器的高多层、通孔板；其二是服务器配套中端产品，主要为 2-3 阶 HDI；其三是面向 AI 算力需求的高端服务器 PCB，包括 6-8 阶 HDI，以及正在小批量打样、具备高散热性能的陶瓷板。

    在光模块相关产品进展上，公司 800G 光模块已实现批量生产，并成功接到中批量订单，1.6T 光模块则处于研发推进阶段，技术迭代紧跟行业趋势。

    新材料与新技术研发方面，针对 AI 服务器核心的散热难题，公司正与某北美大厂合作研发可用于 AI 服务器的陶瓷板，聚焦行业痛点突破技术瓶颈。而电源 PCB 作为公司的主力优势产品，目前处于 PCB 行业前列，主要由赣州科翔负责生产，主打厚铜板、铝基板等金属基板，已具备批量生产 12oz 厚铜板的能力，技术实力行业领先。

    双维度发力改善经营业绩 聚焦高附加值业务降本增效

    针对过去 2-3 年面临的经营压力，公司明确了两大业绩改善路径。一方面，在保障核心产品订单稳定的基础上，主动拓展高端定位、高附加值的产品订单，同步推进对应产线升级，同时逐步减少甚至剥离低附加值、负毛利率订单，持续提升综合毛利率；另一方面，自 2025 年起实施严格的成本控制措施，推行采购、产线和销售团队的三位一体联动机制，通过标准化运营实现降本增效，全面优化经营业绩指标。

    此次投资者交流会，科翔股份全面展现了在 AI 赛道的战略决心与业务布局，从产能建设、产品矩阵到技术研发、业绩改善，清晰勾勒出公司高端化、高附加值的发展路径，为投资者呈现了扎实的业务基础与明确的增长预期。