龙迅股份披露汽车电子领域布局及产品认证进展

    2025 年 12 月 3 日 ，龙迅半导体 (合肥) 股份有限公司（证券简称：龙迅股份）以网络互动形式举办 2025 年第三季度业绩说明会，线上投资者全体参与本次交流。

    公司董事长、总经理 FENG CHEN 先生，独立董事解光军先生、陈来先生，董事会秘书赵彧女士及财务负责人韦永祥先生共同出席本次业绩说明会，与投资者围绕公司业务发展等相关问题展开互动交流。

    在互动交流环节中，公司披露了汽车电子、超高清显示等新产品的市场推广进展：公司的桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势，公司共有 13 颗桥接类的芯片通过了 AEC-Q100 测试认证，其中 7 颗产品通过 Grade 2 认证。

    2025 年，叠加在汽车电子和端侧 AI 领域的技术优势和客户积累，扩展了车载端侧 AI 的应用场景；智慧座舱方面，从适配单一座舱平台进一步扩展到多平台适配，覆盖的车型和客户持续增加。

    针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载 SerDes 芯片组中，已有 4 颗通过了 AEC-Q100测试认证，有望在今年年底完成全系列芯片组的 AEC-Q100 认证，SerDes 芯片组市场推广已全面展开，目前在 eBike 等新业务领域已实现量产，汽车厂商的验证测试工作也在积极推进中。公司持续升级 HDMI2.1、DP2.1、MIPI 等协议的超高清显示产品线，适配 AI技术普及对末端算力的爆发需求，积极推进 AR/VR 市场的推广。

    对于未来几个季度的业绩增长有何预期，公司管理层对行业发展前景及自身核心竞争力充满信心，未来将持续深耕主业、提升经营质效，积极推进智能视频终端、汽车电子、AR/VR 等领域的产业化成果，以稳健的业绩回报广大投资者的信任与支持。

    对于第三季度毛利率环比上升2.55个百分点至57.78%，盈利能力提升的原因，龙迅股份解析：公司持续升级和优化产品线，产品性能进一步升级，市场竞争力持续增强。报告期内，产品结构优化等因素推动了毛利率提升，未来公司将继续加大研发投入，以创新驱动发展，努力提升盈利能力。