慧谷新材：以材料创新助力Mini LED显示升级

    面对Mini LED技术规模量产的核心挑战,材料性能是决定产品表现与可靠性的关键。广州慧谷新材料凭借深厚的技术积累,推出覆盖背光与直显全场景的系列封装解决方案,以创新材料技术,为显示产业升级提供坚实可靠的支撑。

    一、Mini LED背光全场景封装方案

    针对多样化的工艺路径与性能需求,慧谷提供精准匹配的解决方案,全面赋能客户提升产品品质与生产效率。

    1. 高性能Mini背光模塑硅胶

    卓越的可靠性:具备出色的光学透射率和长期耐高温性能,满足高功率背光模组的设计要求。

    量产优势显著:独特的低内应力设计,有效改善固化过程中的形变问题,显著提高生产效率和产品一致性。

    2. 高透Mini背光注塑透镜胶

    精密光学成型:具备优异的流变特性与成型能力,适合加工多种复杂光学结构,有效提升背光系统的光效与均匀度。

    持久稳定:优异的抗热老化性能,确保产品在长期使用中保持稳定的光学表现。

3. 高效率Mini背光COB封装硅胶

    工艺与性能兼备:专为COB工艺优化,可实现透镜的一体化点胶成型,大幅提升产线作业效率。

    极致可靠:在保持高透光性及表面耐刮擦性能的同时,具备优异的耐热性与耐冷热冲击能力。

4. 易部署Mini背光POB封装硅胶

    平滑升级路径:兼容现有传统封装产线,使用常规点胶设备即可实现匀光与扩角度效果,降低Mini LED技术导入门槛。

    简化生产流程:操作便捷,性能稳定,是快速实现Mini背光应用的理想选择。

    二、直显封装核心技术突破

    针对直显应用对可靠性、光学表现与生产效率的严苛要求,我们提供创新解决方案。

    1. COB封装胶膜

    高效生产:支持中低温快速贴合工艺,显著提升贴合效率,降低生产能耗与设备复杂度。

    高度可定制:可根据应用场景需求,灵活调整光学性能、附着力、耐化学性与结构设计,满足多样化防护与视觉效果要求。

2. GOB功能性封装胶

    通用高效型:适应快速固化工艺,完美匹配自动化产线节奏,提升整体生产效率。

    户外耐久型:专为户外环境设计,具备优异的耐候性与抗紫外线老化能力。

    高安全阻燃型:在维持高透明度前提下,实现高等级阻燃性能,满足对安全性有严格要求的应用场所。

    关于慧谷新材料

    广州慧谷新材料有限公司始终致力于高性能电子封装材料的研发与制造。在LED与先进显示领域,我们依托持续的研发投入与对客户需求的深刻理解,提供从关键材料到系统解决方案的全面支持,助力合作伙伴实现技术突破与价值提升,共同推动视觉体验的革新。