COB超赢时代，MIP恐将受到压制——国内LED大屏产业展现新的“可能”性

    Micro LED时代，LED直显的未来是MiP还是COB？从2025年三季度的市场成绩看，COB正在取得关键性的优势：

    据洛图科技(RUNTO)数据显示，2025年前三季度COB封装产品因产能扩张、技术成熟、新玩家发力等因素，均价同比下降了34.2%，前三季度的累计销售额占比为48.5%，同比增长了26.9个百分点——销售额实现翻番以上增幅、销售面积增幅更大！这一变化正在显著改变LED直显行业格局！

    COB降价、热销带来行业三大改变

    降价与热销的联动，正在推动LED直显市场进入一个属于“COB”的时代：

    第一，COB降价潮，驱动了消费升级。COB在P1.4及以下间距产品的份额持续增长，今年前三季度，其销售额占比攀升至60.1%；第三季度P1.4及以下间距段，COB销售额市场占比达85.5%，同比增长了34.4个百分点。同时，第三季度，COB类在P≤1.0（微间距）产品的销售额增幅超过了35%，出货面积增长了2.5倍以上。这与P1.0以下产品成为降价中枢有紧密关系。由此可以看到，国内小间距LED市场对高可靠性、面板化体验的COB产品，以及超高像素密度和超高清需求的持续提升。

    第二，COB类持续增长，推动了行业格局转变。其中，分立器件的低迷成为关键。一方面传统表贴SMD产品市场承压；另一方面，新兴的MiP产品也遇到了市场阻力。同时，MiP产品向P1.5以上间距布局，进一步压缩了传统表贴产品的市场空间——即MiP和COB联手压缩SMD，而COB同时也压缩MiP。

    MiP被COB压制，不仅是受到成本竞争力影响——作为新技术，MiP目前主流应用中成本高于COB——这种压制更体现在技术上：MiP本质可以视为巨量转移和巨量键合技术成品率不过关下的“简化方案”；而随着巨量LED技术的持续进步，COB这种更为纯粹、更大规模化的芯片级封装与面板化产品的可行性增加。也就是说，任何驱动MiP技术升级的材料或工艺进步，都有利于COB的降本增效。

    “如果COB的成品率足够好、成本也够低，P1.0上下间距的LED直显，应用MiP就没有任何好处！”业内人士指出：1. COB这种直接的巨量化面板技术，是Micro LED在P0.3等以下间距、高透明显示、中小尺寸、穿戴、微型和车载应用上的必然唯一工艺路径；2. COB更有利于中下游厂商形成“面板化”的核心价值枢纽，掌握更多的行业价值链环节；3. COB可分享MiP技术的全部进步。事实上，COB可以看作是大规模像素集成的MiP，而MiP则可看作是只有一个像素单元的COB。

    正因为COB和MiP存在如此紧密的技术关联，COB持续大幅度价格下降对MiP类成长的市场压制作用极为明显。

    第三，COB类市场爆发，改变了LED直显行业格局。SMD或MiP最大的产业结构优势是“终端入门的技术门槛低”，这也造成了SMD主导时代LED直显行业高度分散的产业特征。

    而COB技术下，终端厂商如果不掌握封装级工艺，则将成为简单组装厂。行业头部企业通过掌控COB核心技术，实现了“竞争价值链”的延伸。在COB市场占比增长的背景下，行业龙头的地位也会更为巩固。根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2025年前三季度，中国小间距LED显示屏市场中，前四名厂商的销售额份额（CR4）超过了65%，比去年同期提升了9个百分点以上。如果结合COB类代工大厂的数据，则龙头市场份额集中度可望进一步提升。

    “高端消费升级、对其他类型技术的市场压制、龙头份额提升”，这是2025年前三季度、特别是第三季度COB类小间距LED直显产品带来的三大显著市场变化，更是行业终端企业目前面临的“核心考验”！

    驱动LED直显行业竞争格局转变

    “要成为COB，或者说LED显示面板的制造商！”这是COB类技术引发的行业消费格局转变下，企业竞争逻辑的核心路径。其中，拥有COB类能力的企业份额大涨是关键变量，尤其是在中高端、高附加值应用中的占比极大提升，显著影响了各类企业在接下来一段竞争周期内的“资源投入选择”。

    第一，从终端品牌看，较早进入封装环节、掌握巨量LED技术并拥有COB自产线的品牌，市场份额持续增加，特别是在P2.0以下间距中高端市场份额增长显著；且其在新产品研发和推出力度上也保持领先，在营收规模和利润规模上持续成长，已形成强者恒强局面。

    第二，从中游厂商和新秀业者看——前者如国星光电、兆驰股份，后者如惠科、华星等——都将COB类技术、面板化LED直显作为核心方向，投入重资，构建以技术优势和产能优势为两翼的竞争壁垒。这实际上使得很多下游厂商，如中小品牌、二线LED直显企业以及ICT类LED直显企业，成为了“面板贴牌”商。

    第三，巨量LED工艺技术的成熟，特别是行业装备企业推出的“整套解决方案”，进一步赋能终端品牌头部阵营企业加速COB产能建设，使有资本能力的企业能够快速进入以巨量化工艺为核心的COB竞争阵营，推动新一轮投资和资本驱动的COB类产品供给增加与应用普及。

    第四，COB和MiP类虽然在封装和巨量工艺上分享技术进步，但在“资本资源”上呈现竞争格局。无论是下游终端厂商还是中游封装企业，都需要衡量“资本投入方向”的正确性。COB类成本持续下降、市场扩大，无疑为COB类凝聚更多的“资本投入共识”提供了逻辑支撑。目前，Micro LED芯片和COB封装是LED行业最大的两个投资热点。

    同时，在投资选择上，资本能力充分、创新资源冗余的头部企业，包括中游封装和下游终端，或许可以选择COB和MiP两端下注——毕竟MiP在稍大间距指标，尤其是户外屏上，是落地Micro技术的重要选择——但是，对于资本能力有限、必须做单项选择的企业而言，目前扩大COB产能是更具确定性的选择。

    第五，COB从三年前少数高端项目的选择，到今年成为中高端项目市场半数以上的选择，所形成的市场认知格局已经质变——即COB在观看舒适性、面板化特征和可靠性上的优势，得到了更广泛的认可，成为一种常识和采购标准。实际上，SMD类产品如果没有采用类COB化的表面膜处理，已无力进入中高端市场。因此，从客户认知和厂商盈利能力角度看，COB的主流支柱作用，在2025年销量几乎翻番的背景下也变得更为显著。大力投入这一利润支柱且更受市场认可的COB技术，已成为企业持续加强竞争力的共识。

    综上所述，COB凭借其技术先进性、成本下降趋势以及市场认可度的全面提升，正逐步确立在LED直显领域的主导地位。它不仅重塑了产业竞争格局，推动了供应链的纵向整合，也为Micro LED的最终量产落地奠定了坚实的工艺基础。

    行业研究认为，随着2025年小间距LED市场进入均价万元以下时代，行业对新技术的“成本敏感性”会显著增加。这不利于MiP与COB的直接竞争。同时，未来随着巨量转移、巨量键合等关键技术的进一步突破，COB有望在技术可行性、工艺成本上持续优化，并引领LED显示向更小间距、更高集成与更优性能的“面板未来方案”方向演进，开启超高清LED显示的形态新篇章。