安集科技：产品布局持续拓展 市场增长动力充足

    近日，安集微电子科技 (上海) 股份有限公司（股票简称：安集科技，股票代码：688019）于 2025 年 12 月 22 日至 25 日在公司会议室举办特定对象调研活动，中信建投、盘京投资、国泰基金、惠升基金、中泰证券、易方达、景顺长城基金等多家知名投资机构及券商参与。公司总经理 Zhang Ming、副总经理兼董事会秘书杨逊、财务负责人刘荣出席活动，就公司经营近况、行业竞争、产品研发、产能布局等投资者关切的核心问题进行了详细回应。

    直面行业竞争 多维度巩固核心优势

    针对国内行业竞争格局及应对策略，安集科技表示，竞争是商业发展的必然规律，良性积极的竞争有助于推动整个行业持续进步。公司将始终专注自身成长，依托二十余年积累的技术沉淀与创新迭代能力，深化与客户的深度合作以稳固市场地位，同时将竞争压力转化为优化动力，从技术研发、客户服务质量、团队建设等多个维度持续提升，进一步巩固核心竞争力。

    谈及公司核心竞争优势，相关负责人介绍，在技术能力方面，公司经二十年研发积累构建了完整的知识产权体系，成功搭建 “3+1” 技术平台，部分技术已达到国际先进水平；在客户服务层面，公司服务响应性高，能为客户提供紧密、一站式的优质服务；此外，公司在核心原材料自主及产品技术升级方面也取得了积极进展。

    产品布局持续拓展 市场增长动力充足

    关于先进制程对 CMP 抛光液需求量的影响，安集科技回应称，随着制程节点不断进步，芯片多层布线的数量及密度逐步增加，CMP 工艺步骤相应增多，直接带动 CMP 抛光液耗用量增长；同时，更先进的逻辑芯片工艺对抛光新材料的需求，以及存储芯片从 2D NAND 向 3D NAND 演进的技术变革，均为 CMP 抛光材料带来了更多增长机会。

    在产能保障方面，针对存储芯片价格上涨背景下 Fab 厂可能的产能调整或扩产，公司表示将结合中长期战略、业务发展及市场情况合理规划产能布局，把握产线建设与投产节奏，充分发挥上海浦东金桥、宁波北仑及上海化工区三大生产基地的差异化优势，在确保稳定供应的同时满足新增市场需求。

    产品研发与拓展方面，公司功能性湿电子化学品板块已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多个产品系列，部分产品已进入规模化增长阶段。未来公司将持续攻克领先技术节点难关，拓展产品线布局，逐步提升该板块市场份额，致力于成为国内市场主流供应商。

    对于电镀液及添加剂产品，公司介绍，该类产品与抛光液、清洗液等耗材不同，会长期留存于晶圆内部，直接或间接影响芯片性能，因此客户选择供应商时更为审慎，验证和放量周期相对更长。公司多年前已正式启动相关产品研发，目前已在台湾设立本地实验室，管理团队与研发团队规模稳步扩大，整体技术实力与服务能力持续提升，台湾市场销售的产品主要由大陆生产基地制造。

    研发投入持续加码 经营质量稳健向好

    三季报显示公司研发支出增长较快，对此公司解释，研发费用增长主要源于研发项目数量增加、研发活动更为频繁，侧面反映出公司与客户的深度互动持续增强；此外，下半年股份支付费用摊销较多也是重要原因。作为研发驱动型企业，公司将根据市场和客户需求变化持续增加研发投入，未来研发费用率可能随营业收入增长出现小幅波动，但研发费用绝对值将保持稳定增长。

    在毛利率方面，公司表示，三大产品平台下的各类产品因制程、应用工艺不同存在一定毛利率差异，且受不同产品上量节奏影响，综合毛利率短期内可能出现小幅波动。长远来看，公司将以 “长期稳健” 为核心导向，将综合毛利率控制在健康区间，为后续研发投入与产能布局提供有力支撑。

    关于前五大客户销售占比较前几年调整的原因，安集科技称，近年来公司按既定发展路径与市场拓展规划推进各项工作，在新订单、新客户、新应用获取及产品导入等方面均取得显著进展，产品结构与客户分布进一步拓展，市场渗透度在深度与广度上同步提升，使得前五大客户销售收入绝对值稳健增长的同时，客户结构得到持续优化。

    此外，针对可转债强赎问题，公司明确，2025 年 10 月 31 日第三届董事会第二十五次会议已作出决议，2026 年 2 月 1 日后若 “安集转债” 再次触发有条件赎回条款，公司董事会将另行召开会议决定是否行使提前赎回权利。