行业首发!HKC惠科微间距LED大屏技术取得突破
近日,HKC惠科在高端显示领域取得重大突破,成功完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片 (SiMiP)在微间距LED大屏直显领域的应用的研发。该技术基于立琻半导体SiMiP芯片基础上的共同研发,提升了生产效率与显示效果,为行业提供更具竞争力的解决方案的同时,推动我国在微间距LED大屏直显技术进入全球前列。
技术革新:直显大屏的破局之道
基于微间距LED大屏直显领域迅速发展, 伴随着像素间距的进一步微缩,缩小芯片在COB产品的需求急速提升。MiP方案成为微间距大屏直显技术发展的不二选择。
惠科凭借在显示领域多年的技术积累和
产业化经验,与立琻半导体融合双方在芯片, 显示方案及产业链资源上的核心优势,成功推动SiMiP芯片技术的应用落地。此次研发的SiMiP技术通过单芯集成红绿蓝三基色像元,简化生产与修复工艺,该技术可大幅提高微间距LED显示模组生产的直通良率,显著降低生产成本,兼具高性能和成本的优势,将进一步推动微间距LED大屏直显技术的革新与普及。
SiMiP核心优势
01工艺简化,良率提升
采用单芯片集成方案,无需复杂的巨量转移和修复工艺,直通良率显著提高。
02成本优化,环保升级
通过创新技术路线,减少传统工艺中的复杂环节,同时避免使用有毒材料,更具环保优势。
03性能卓越,一致性高
红绿蓝三基色像元在发光波长、工作电压及出光分布上具有高度一致性,从根本上解决了传统方案的色偏问题。
技术驱动,领跑高端显示
作为显示行业的领军企业,惠科始终坚持以技术创新驱动产业升级。近年来,惠科持续加码Mini/Micro-LED技术研发与产能建设,累计投资超百亿元,构建了从技术研发到规模化生产的完整生态链。此次SiMiP芯片技术的成功应用,进一步巩固了惠科在高端显示领域的技术领先地位。未来,惠科将继续深化技术布局,推动小间距LED大屏直显技术的革新与普及,为全球用户提供更优质、更高效的显示解决方案,持续引领中国“智”造在全球显示产业中的崛起。
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