行业首发！HKC惠科微间距LED大屏技术取得突破

    近日，HKC惠科在高端显示领域取得重大突破，成功完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片 （SiMiP）在微间距LED大屏直显领域的应用的研发。该技术基于立琻半导体SiMiP芯片基础上的共同研发，提升了生产效率与显示效果，为行业提供更具竞争力的解决方案的同时，推动我国在微间距LED大屏直显技术进入全球前列。

    技术革新：直显大屏的破局之道

    基于微间距LED大屏直显领域迅速发展, 伴随着像素间距的进一步微缩，缩小芯片在COB产品的需求急速提升。MiP方案成为微间距大屏直显技术发展的不二选择。

    惠科凭借在显示领域多年的技术积累和

    产业化经验，与立琻半导体融合双方在芯片, 显示方案及产业链资源上的核心优势，成功推动SiMiP芯片技术的应用落地。此次研发的SiMiP技术通过单芯集成红绿蓝三基色像元，简化生产与修复工艺，该技术可大幅提高微间距LED显示模组生产的直通良率，显著降低生产成本，兼具高性能和成本的优势，将进一步推动微间距LED大屏直显技术的革新与普及。

SiMiP核心优势

    01工艺简化，良率提升

    采用单芯片集成方案，无需复杂的巨量转移和修复工艺，直通良率显著提高。

    02成本优化，环保升级

    通过创新技术路线，减少传统工艺中的复杂环节，同时避免使用有毒材料，更具环保优势。

    03性能卓越，一致性高

    红绿蓝三基色像元在发光波长、工作电压及出光分布上具有高度一致性，从根本上解决了传统方案的色偏问题。

技术驱动，领跑高端显示

    作为显示行业的领军企业，惠科始终坚持以技术创新驱动产业升级。近年来，惠科持续加码Mini/Micro-LED技术研发与产能建设，累计投资超百亿元，构建了从技术研发到规模化生产的完整生态链。此次SiMiP芯片技术的成功应用，进一步巩固了惠科在高端显示领域的技术领先地位。未来，惠科将继续深化技术布局，推动小间距LED大屏直显技术的革新与普及，为全球用户提供更优质、更高效的显示解决方案，持续引领中国“智”造在全球显示产业中的崛起。