沪电股份：总投资约43亿元泰国高端印制电路板扩产项目已启动

    2025 年 7 月 22 日，沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，证券简称：沪电股份）接待了民生证券、中欧基金、盘京投资等机构的实地调研，公司李明贵、钱元君参与接待并就公司经营策略及项目进展等情况与投资者交流。

    在整体经营策略方面，沪电股份明确坚持差异化发展路径，将技术能力、制程能力及产能结构与市场中长期需求动态适配，聚焦整体市场的主要头部客户群体开展业务。公司表示，经营中更看重中长期可持续利益，通过保持客户均衡布局，在复杂市场环境中实现稳健发展。为匹配头部客户需求，公司持续打磨综合制程与技术能力，重点在超高密度集成、超高速信号传输等领域加大资源投入，依托技术创新、多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，强化市场竞争力。

    关于泰国工厂项目，沪电股份介绍，2024 年第四季度规划的、总投资约 43 亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于 2025 年 6 月下旬启动建设。该项目旨在扩大高端产品产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，进而增强公司核心竞争力与经济效益。

    公司指出，中长期来看，人工智能与网络基础设施的发展对 PCB 产品的复杂度、性能提出了更高要求，既为行业带来增长机遇，也加剧了市场竞争。为此，沪电股份将把握战略节奏，加快资源向潜力领域倾斜，通过技术升级开发更高密度互连技术与更高速传输性能的产品，快速响应市场需求，抢占先机以实现可持续发展。