德邦科技 2025 年上半年业绩预增显著 营收同比增幅近五成 并购整合添动力

    7 月 22 日，烟台德邦科技股份有限公司（证券代码：688035，证券简称：德邦科技）发布 2025 年半年度业绩预增自愿性披露公告，公司上半年经营业绩呈现显著增长态势，多项核心财务指标均实现同比大幅提升。

    业绩表现：营收与利润双增长，扣非净利增幅领先

    公告显示，2025 年 1 月 1 日至 6 月 30 日期间，德邦科技业绩表现亮眼。其中，营业收入预计达到 6.87 亿元至 6.92 亿元，较上年同期的 4.63 亿元增长 2.24 亿元至 2.29 亿元，同比增幅为 48.39% 至 49.47%，接近五成；归属于母公司所有者的净利润预计为 4300 万元至 4700 万元，较上年同期的 3371.07 万元增长 928.93 万元至 1328.93 万元，同比增幅 27.56% 至 39.42%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润表现更为突出，预计达 4200 万元至 4600 万元，较上年同期的 2885.74 万元增长 1314.26 万元至 1714.26 万元，同比增幅高达 45.54% 至 59.40%。

    增长动因：产品突破与并购整合双轮驱动

    对于本次业绩增长，德邦科技指出两大核心原因。一方面，报告期内公司持续丰富产品系列，不断突破新的应用场景，叠加所处市场环境整体向好，推动营业收入实现显著增长。另一方面，公司于报告期内完成对苏州泰吉诺的并购整合，自 2025 年 2 月起将其纳入合并报表范围，为业绩增长贡献了重要增量。

    公开资料显示，烟台德邦科技股份有限公司成立于 2003 年，是国内高端电子封装材料行业的领军企业，专注于电子级粘合剂与功能性薄膜材料的研发、生产及产业化，产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大战略新兴领域，致力于解决 “卡脖子” 材料难题，推动国产替代与技术创新。产品覆盖晶圆 UV 膜（含制胶、涂覆全流程自主技术）、固晶胶、导热界面材料、底部填充胶、DAF 膜等，为倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）等先进工艺提供一站式解决方案。

    去年同期，营业收入 46,297.54 万元。利润总额：3,792.98 万元。归属于母公司所有者的净利润：3,371.07万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：2,885.74 万元。每股收益 0.24 元。