康达新材半导体材料布局：多元化投资加速转型

    近日，康达新材料 (集团) 股份有限公司在上海市浦东新区举行投资者关系活动，副总经理、董事会秘书沈一涛及投资者关系专员安琪接待了东方财富证券、益安资本、上海天道投资等多家机构代表，详细介绍了公司核心业务发展态势、重点收购项目进展及未来战略布局，引发投资者广泛关注。

    研发领域：聚焦三大核心方向并加大投入力度

    在胶粘剂与特种树脂新材料领域集中资源解决现有产品的技术难点，同时强化技术研发、工艺技术管理的规范性，实现了为客户提供稳定品质产品的能力，推动风电叶片材料技术升级并拓展其他胶粘剂产品性能提升与应用；在电子信息材料领域，主攻高端国产替代技术，覆盖大尺寸 ITO 靶材、CMP 抛光液及 LTCC 材料体系等关键领域；在电子科技领域，深耕电子技术研发，开发相关核心产品并拓展其在多领域的应用。

    收购中科华微：聚焦高可靠集成电路 推进特种装备领域拓展

    针对投资者关心的拟收购标的成都中科华微电子有限公司（以下简称 “中科华微”）及收购进展，沈一涛透露，中科华微是一家专注高可靠集成电路产品研发与服务的高新技术企业，核心业务聚焦特种装备领域，已形成微控制器芯片 (MCU)、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路 (SiP) 四大产品管线。其产品涵盖 32 位、16 位、8 位等多类型微控制器芯片（MCU 和 SOC），以及射频综合控制 SIP 芯片、数据处理模块等系统级 SIP 芯片，在特种装备 MCU 国产替代细分领域具备显著技术优势和市场影响力。

    据悉，中科华微已获评第六批国家级专精特新 “小巨人” 企业、国家高新技术企业，同时拥有四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心等资质，相关领域资质齐全。目前，本次收购的审计、评估等各项工作正在有序推进中。

    半导体材料布局：多元化投资加速转型 构建完整产业链

    在半导体材料领域的规划方面，沈一涛表示，公司将以现有半导体材料产业（包括 CMP 抛光液、溅射靶材、陶瓷材料等）为基础，通过多元化投资模式加速向半导体产业战略转型升级。依托前期技术与资源积累，公司将立足 “硬科技”，着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的完整产业链条，进一步拓展在半导体领域的市场空间。

    此次投资者关系活动中，康达新材全面展现了在风电材料、集成电路及半导体等核心领域的布局与进展。市场分析认为，公司在风电材料领域的全链条优势、对中科华微的收购推进及半导体产业的战略转型，将为其长期发展注入多重动力。