生益科技披露与英特尔合作的可降解项目进展 深耕绿色技术助力行业低碳发展

    9 月 19 日，广东生益科技股份有限公司（证券代码：600183，证券简称：生益科技）参与 2025 广东辖区上市公司投资者关系管理月活动 —— 投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会。公司董事长陈仁喜、总经理曾红慧、董事会秘书唐芙云、总会计师林道焕及独立董事赵彤共同出席，与投资者在线交流，重点回应了市场关注的可降解项目进展等核心问题。

    会上，有投资者就公司与英特尔合作的可降解项目进展提问。生益科技方面表示，公司长期将践行 ESG 理念作为重要责任，早在十年前便前瞻性关注电子废弃物（E-Waste）污染这一行业痛点，率先启动可降解覆铜板技术的自主研发工作，并于 2013-2015 年间实现该领域的行业首创技术突破，为后续绿色产品落地奠定关键基础。

    在技术转化与产品迭代方面，生益科技的推进节奏清晰有序。2016-2017 年，公司率先推出可降解覆铜板概念性产品 Recyclad1，成功实现该类产品从 “0 到 1” 的突破，填补了行业内相关领域的空白；2021 年起至 2024 年，公司进一步深化技术应用，与国内外知名企业展开合作，将无卤可降解覆铜板 Recyclad1G 产品投入实际场景，为计算机等核心领域的低碳绿色可持续发展提供了关键的 PCB 材料端优质解决方案。

    作为覆铜板行业的重要企业，生益科技此次披露的可降解项目进展，不仅展现了公司在绿色技术研发上的长期积累与行业领先性，也体现了其主动承担环境责任、推动产业链绿色转型的决心。未来，公司将持续以技术创新为驱动，深耕绿色材料领域，为更多行业的可持续发展提供支持，同时通过投资者关系活动及时传递公司发展动态，与市场形成高效沟通。