芯原股份联合投资人收购逐点半导体交割完成 标的公司将纳入合并报表

    2026 年 1 月 7 日，芯原微电子 (上海) 股份有限公司（证券代码：688521，证券简称：芯原股份）发布公告（公告编号：2026-001）称，公司联合共同投资人对外投资暨收购逐点半导体 (上海) 股份有限公司（以下简称 “逐点半导体”）的相关交易已完成交割。

    据悉，本次交易中，芯原股份拟联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿科技 (上海) 有限公司（以下简称 “天遂芯愿”）进行投资，并以天遂芯愿为收购主体受让逐点半导体控制权。相关交易详情已在公司此前于上海证券交易所网站及指定媒体披露的《关于联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体 (上海) 股份有限公司控制权的公告》（公告编号：2025-062）中说明。

    2025 年 12 月 12 日，芯原股份与天遂芯愿及华芯鼎新 (北京) 股权投资基金 (有限合伙)、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业 (有限合伙) 等共同投资方签署《增资协议》《股东协议》等交易文件。根据协议，天遂芯愿拟新增注册资本 94,000 万元，增资完成后其注册资本将变更为 95,000 万元。芯原股份将持有天遂芯愿 40% 股权，成为其单一第一大股东，并通过相关交易协议控制天遂芯愿的多数董事席位及控制权，该进展已通过《关于联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体的进展公告》（公告编号：2025-080）披露。

    公告显示，截至本次公告披露日，各方已确认交易达到可交割状态。芯原股份与共同投资方已按《增资协议》约定完成向天遂芯愿的出资及增资，天遂芯愿也已根据《股份购买协议》向逐点半导体相关原股东支付收购价款，所有交割相关义务均已履行完毕。

    交割完成后，芯原股份仍享有天遂芯愿的控制权，天遂芯愿将持有逐点半导体 100% 股份，逐点半导体正式纳入芯原股份合并报表范围。