行业巨头10亿+级别巨亏,大额投资打造新成长格局:木林森关键一跳

四季花开 2026-02-02

    进入2026年,围绕全球LED封装和照明产业龙头木林森的大新闻不断:巨亏、墨西哥北美基地和并购普瑞光电,三大变革正在驱动这家行业巨头“关键一跳”。

    10亿+巨亏,行业内罕见

    2025年,LED全产业链在欧美需求疲软、全行业性降价以及包括半导体、有色金属在内的原材料成本上涨中,度过了比较困难的一年。

    例如,上游芯片龙头三安光电,1月份发布公告,预计2025年净亏损2亿元至4亿元——这让三安光电结束了“连续17年盈利”的记录,凸显出即便行业巨头也在这一轮“多重弱市”中难以幸免的时代特点。这也进一步表明,行业市场压力已加速从终端品牌传导至上游市场,形成了新的竞争格局。

行业巨头10亿+级别巨亏,大额投资打造新成长格局:木林森关键一跳

    木林森作为LED封装和照明行业龙头,2025年业绩也不尽如人意。包括商誉减值在内,其预告2025年归属于上市公司股东的净利润预计为 -150,000万元至 -110,000万元。

    这不仅是木林森自身历史上罕见的巨亏,也是2025年LED产业可能的“亏损王”之一。对于亏损原因,木林森称,主要包括商誉和存货减值、欧美等外部市场疲软、渠道转型推升成本等因素。

    LED行业素来有“芯片看三安”、“封装看木林森”的说法。两大巨头2025年均录得亏损,说明行业整体面临调整期的压力。

    其中,木林森作为全球封装龙头,拥有百亿投资、百亿营收和万亿颗LED产能,2025年的大额巨亏,进一步显示出LED行业企业必须求变的时代问题。

    强基础补链,木林森勾画新未来

    如果说2025年木林森渠道体系的升级,还只是原有业务的内部调整,那么其在墨西哥工厂的建设和对普瑞光电的并购,就将成为其关键的“结构性”变革。

    据媒体披露,木林森通过旗下木林森墨西哥公司,将在杜兰戈州拉古纳地区打造集研发、制造、物流于一体的“生产与技术综合体”,总投资2.617亿美元(约18.8亿元人民币)。项目分三阶段实施,其中一期预计于2026年2月率先投产。投资计划将持续到2030年。

行业巨头10亿+级别巨亏,大额投资打造新成长格局:木林森关键一跳

    业内人士指出,这是我国LED行业在海外市场罕见的大手笔“制造业投资项目”。对于墨西哥工厂的价值目标,分析指出,其主要是为了应对当前全球自由贸易受阻、地缘保护主义兴起大格局下的“供应链”变化。

    预计木林森墨西哥工厂将享受美墨加协议(USMCA)关税豁免,同时缩短对北美乃至整个美洲地区的物流周期,甚至辐射欧洲和非洲西海岸市场。木林森全球副总裁Liu Bruce表示,拉古纳地区的新综合体将成为公司在北美市场最重要的制造与出口枢纽。

    木林森通过构建本土、东南亚、欧洲和北美四大供应能力中心,其全球化布局将拥有更均衡的研发和制造链空间结构,从而优化多种国际贸易成本并对冲更多潜在风险。

    如果说墨西哥工厂让木林森的全球体系进一步去中心化、分布化,是水平结构上的调整,那么对普瑞光电的并购就是一次“纵向升级”!

    1月28日,木林森发布公告,木林森股份有限公司及其下属德国子公司LEDVANCE GmbH(朗德万斯),于2026年1月19日,以9亿元交易价格,最终成功竞得普瑞光电(厦门)股份有限公司 34.7849%股权(对应 10435.4849万股)。

行业巨头10亿+级别巨亏,大额投资打造新成长格局:木林森关键一跳

    结合2025年7月,LEDVANCE GmbH拟以自有及自筹资金约2.56亿元,购买普瑞光电(厦门)股份有限公司18.7722%股权,木林森体系目前已持有普瑞光电 67.894%股权,成为绝对控股股东。此前,2011年、2015年和2016年木林森亦通过间接方式对普瑞光电进行过资本投资,动用资金总计预估超5亿元。

    “长达10年,多轮总计超10亿元的投入,让木林森不再仅仅是封装巨头而已!”业内人士指出,通过布局普瑞光电,木林森正在向上打通LED芯片环节:此前,木林森对普瑞光电的投资更多是“财务性”的,而这次实现控股,则将实现木林森从LED外延、封装到终端的垂直产业链闭环。

    可以说,垂直闭环、横向全球布局、渠道体系变革,构成了在行业逆势下木林森的“三板斧”。这些调整既是对当前行业发展趋势的适应,也是对行业竞争者的某种回应。

    垂直整合和照明即显示时代的挑战

    近5年来,LED行业正在从以芯片外延为上游、封装为中游、终端为下游的三明治构想的传统水平分工结构,快速转向以垂直整合为主的新产业结构:

    例如,兆驰股份从LED芯片出发、发力COB封装,成为全球COB直显终端代工龙头;海信、京东方和TCL华星通过并购,补足LED芯片端的空白;惠科自建从LED芯片到终端的全链条产能……即便是在芯片端几乎一家独大的三安光电,也跨环节进入MIP封装产品市场,推出MicroLED子品牌“艾迈谱”。

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    从水平分工到垂直打通,行业企业的技术门槛提升、资本规模要求提高、成本和产能控制力也在增强。这种新的竞争环境变化,推动木林森最终将普瑞光电整合进自身体系。

    另一方面,Micro LED技术的诞生,也在改变着行业应用格局。例如,LED直显应用市场持续扩大;微型LED显示应用市场不断创新;在智能照明,如数字像素车灯等场景,照明与显示日趋一体化……

    未来,众多照明产品都将具有“显示图形化”的情绪价值和趣味性;照明市场将更注重情绪价值和光谱对人体健康的生物影响;LED封装在Micro LED技术基础上,将日益向芯片化和面板化发展……

    应对这些变化——例如封装芯片化,要求将上游LED芯片和中游封装整合成更紧密的工艺体系;封装面板化,要求将中游封装与下游应用的技术特性更深度整合——作为全球LED封装龙头,木林森向垂直产业链整合求变,是必然的选择。

    同时,行业从分层结构转向垂直结构,通过更多并购案例以及对下游中小品牌的淘汰,LED产业的整体集中度也在提升。作为行业龙头,木林森必然最清楚“规模集中化”带来的竞争意义。其进一步的垂直整合,也具有加速做大做强的作用。

    综上所述,木林森在2025年遭遇的巨额亏损,并非简单的经营失利,而是其主动应对行业周期、蓄力结构性变革所必须承受的阵痛。从加速海外制造基地布局到实现对核心上游技术的控股,木林森正以罕见的决心和投入,完成从“封装巨头”向“垂直整合型全球照明与显示解决方案领导者”的关键一跃。

    这一战略转型背后,是全球LED产业竞争逻辑的根本性变化:技术融合加速、供应链区域化重构、以及照明与显示的边界日益模糊。木林森的“三板斧”,既是对当下逆境的回应,更是对未来格局的卡位。行业格局重构与技术迭代加速并行的2026年,木林森的这次“关键一跳”,已然迈出了虽然沉重,但坚定有力的一步。

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