沪电股份前三季度净利预增超一倍：54.5 亿 - 57 亿元，AI 算力 PCB 景气贯穿全年

    沪士电子股份有限公司（沪电股份，002463）10 月 15 日发布 2026 年前三季度业绩预告。公告显示，公司预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润 54.5 亿元至 57 亿元，同比增长 100.54%-109.74%；扣除非经常性损益后的净利润 53.6 亿元至 55.5 亿元，同比增长 100.27%-107.36%；基本每股收益预计 2.83 元 - 2.96 元。该业绩预告未经会计师事务所审计，最终数据以三季报为准。

    对照半年报基数（2026 年上半年归母净利 29.23 亿元，同比 + 73.72%；营收 136.89 亿元，+61.17%），可测算三季度单季归母净利约 25.27 亿元至 27.77 亿元（媒体测算口径），较二季度单季的 16.81 亿元环比继续放量，显示下半年增长斜率仍在抬升。

    业绩高增的驱动逻辑，公告归因于两方面：其一，高速交换机、AI 服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求持续释放，叠加公司产品结构优化；其二，泰国子公司已从产能爬坡期迈入规模化运营期，2026 年前三季度实现扭亏为盈。泰国基地的转折值得展开 —— 据证券时报及公司调研口径，该基地 2025 年全年营收约 2.89 亿元、亏损 1.40 亿元，2026 年一季度营收约 2.95 亿元、上半年亏损已收窄至 0.18 亿元，二季度单季产值超 3 亿元，数据通讯事业部超 70% 海外客户完成认证、产能利用率基本满载。从 "成本中心" 到 "利润引擎" 的转变，也使沪电在贸易环境波动下多了一层海外产能的对冲屏障。

    行业层面，算力硬件的代际切换正在为 PCB 厂商提供持续增量。据券商及产业调研信息，英伟达新一代 Rubin 架构自 2026 年 7 月起逐步量产、亚马逊自研芯片 Trainium 3 在三季度集中拉货，带动下半年算力 PCB 订单较上半年更旺；800G、1.6T 乃至 3.2T 光模块需求放量推动高速交换机 PCB 升级，2026 年更被行业机构视为 "CPO 量产元年"。中金公司研报指出，Rubin 平台有望新增 Midplane 中板及 ConnectX 网卡配套 PCB，计算板层数提升、基材向极低损耗 CCL 过渡，将带动超高层 PCB 增量需求。在此背景下，沪电股份年内股价涨幅已超 58%、总市值突破 2200 亿元（每日经济新闻口径）。随着 AI 资本开支与算力架构迭代的共振，这家国内 PCB 龙头的业绩弹性仍在释放通道之中。