2026年上游晶圆和封测涨价，显示驱动芯片行业事件频发

佚名　2026-02-02

2026年开年，显示驱动芯片行业突发事故接二连三，持续扰动着整个显示行业。从上游晶圆代工行业开始，三星、TSMC等头部晶圆厂继续大幅减少8寸厂产能，PSMC将铜锣12寸晶圆厂转卖给美光，晶圆厂开始关闭或者减少成熟制程，转向当前需求火热的AI相关的芯片。而随着去年以来的金、银、铜等贵金属价格的飙升，导致封测产业面临bumping成本的飙升导致的物料成本上涨，显示IC从晶圆到封测都已开始涨价，而近期相关企业的突发事故进一步加剧紧张的氛围。今天对相关动态进行统一梳理。

金价飙升导致封装成本抬升，封测厂开始涨价

就显示驱动芯片而言，其主流的封测工艺流程涵盖了Gold Bumping（金凸块制造）、CP（晶圆测试）、背面研磨与切割，以及后续的COG/COP/COF封装环节。在Gold Bumping环节需大量消耗金盐、金靶材及金电镀液等核心原材料。由于金盐等材料采购的平均价格变动趋势与黄金的价格波动基本保持一致，金价的波动直接影响金凸块制造成本。

通常情况下，金凸块的定价由“黄金收费”与“加工服务费”两部分构成，从经验值来看，平均8吋每片金凸块制造理论黄金用量为0.6至0.8克，12吋每片平均理论黄金用量为1.5至1.8克，8吋金凸块制造单位加工服务费约180-200元，12吋金凸块制造单位加工服务费约为410-430元。随着平均金价从2025年2月初的660元/克飙升至2026年1月底的1140元/克，金凸块的加工定价受此推动，整体涨幅已高达52%左右。

显示驱动芯片金凸块加工成本测算

颀中科技苏州工厂火灾，导致bump产能出现短期紧缺

2026年1月24日凌晨，颀中科技苏州厂区凸块制程段发生火灾，相关产线阶段性停摆。颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，核心业务涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等封测服务，拥有凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）等核心技术，在显示驱动芯片封测领域居全球前三，国内领先地位。

据了解，颀中科技在苏州与合肥两地布局显示驱动芯片用金凸块产能，总计8寸年产能42万片，12寸年产能73.6万片。另外，苏州和合肥厂的薄膜覆晶封装月产能分别为9000万颗和3000万颗。火灾主要影响苏州Fab2厂区，Fab2专注于前段凸块制造与晶圆测试。由于火灾对掩膜版等精密耗材造成了破坏，生产线的全面修复与产能爬坡通常需要3-5个月的时间，短期内将造成一定的bump供应缺口。

常州欣盛半导体(AST)破产影响COF供应

受到上游成本的上涨，以及DDIC价格持续下行，fabless经营状况堪忧。据了解，近期常州欣盛半导体（AST）初破产，其核心产品包括TV、MNT、Smartphone用COF载带与COF IC。核心业务包括显示驱动芯片设计、COF载带制造与封装测试。据奥维睿沃（AVC Revo）《AVC -Revo -中大尺寸显示驱动IC季度趋势分析与展望报告》数据显示，尽管AST占整体中大尺寸DDIC比例不足1%，主要供应低端的Mini-LVDS 的MNT和TV相关的DDIC产品，但HKC 受到一定程度的波及，BOE供应量较少。

2024-2025年AST客户DDIC出货情况

2025年AST在HKC TV DDIC供应中占比约为5.5%，MNT DDIC供应中占比约为7%，2月开始暂停产品的交付。去年面板厂已提前知晓AST将要破产的消息，但由于当前IC产业链整体氛围紧张，依然引起了一些关注。

2025年(E)HKC TV/MNT DDIC供应商占比预测

基于以上显示行业发生的突发事件，奥维睿沃做出以下几点预测：

(1）在上游晶圆厂减产8寸厂的背景下，晶圆价格会继续上涨，封测价格也因当前贵金属、PCB的高价而面临整体成本的上涨，未来不排除继续上涨的可能性。

(2）随着上游晶圆代工厂和封测厂开始涨价，成本将直接传导至Fabless厂商，Fabless的成本压力逐渐增加，显示IC价格从2021年的高点持续下落，fabless苦苦支撑，状况堪忧，常州欣盛半导体（AST）的破产不会是个例。

(3）近期台系Fabless已率先向面板厂提出涨价的想法，以缓解上游成本上涨的压力，但由于面板厂面临玻璃，偏光片，靶材等多个原材料的成本上涨，且下游终端市场需求表现低迷，因此对IC的涨价持保留态度，但奥维睿沃（AVC Revo）预测，尽管短期内让面板厂接受IC涨价较难，但对IC价格的企稳会有一定帮助。

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