德氪微 ISLE 2026：无线拼接箱体装配效率提升 70%， “去线缆”互联升级

    3 月 5 日至 7 日，ISLE 国际智慧显示及系统集成展（深圳）在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称“德氪微”）携自研毫米波无线连接系列方案亮相 8 号馆 F32，面向拼接箱体、一体机、三合一板及毫米波无线滑环等应用场景，展示从静态屏体到旋转工况的多结构无线互连能力。

    展会现场，德氪微围绕“毫米波无线连接”展示从单点互连到系统交付的落地进展：在拼接箱体场景中，毫米波无线传输减少线束与接口数量，方案指标显示装配效率可提升 70%。面向一体机形态，德氪微以 DK1668 为核心构建整机“全无线结构”，现场展示的 108 寸大屏采用模块自动对准设计提升装配一致性；在典型拼装配置下，170 寸屏体拼装时间可压缩至 1 小时内。针对更高集成需求，无线三合一板将无线通信、接收功能与供电集成到单板形态，减少 Hub 板及配套排线带来的结构与物料复杂度，提升制造与交付一致性。

    旋转互连方向同样成为关注焦点。德氪微毫米波无线滑环支持 5Gbps 高速传输与 360° 无接触旋转，将毫米波无线互连从“静态结构连接”延伸至“动中互连”，面向机器人关节、医疗仪器与工业转台等对可靠性与维护成本高度敏感的场景，体现出对传统机械滑环的替代潜力与工程适配空间。

    “无线连接的意义不止是把线拿掉，而是让系统结构更简洁、装配交付更高效、连接可靠性更可控。”德氪微创始人、总经理李成在展会现场表示，“我们以 DK1668 为核心，把拼接箱体、一体机、三合一板与无线滑环串成可复用的产品路径，形成‘点-线-面-旋转’的全结构连接体系，让无线互连从单点能力走向系统能力。”

    围绕上述能力体系，德氪微在过去一年持续推进技术下沉与适配扩展：在实现 LED 显示屏内无线数据传输与无线供电的基础上，将能力进一步下沉至 COB 模组级，并强化对 SPI、Ethernet、LVDS、HDMI、USB、RGB 等主流接口与协议的兼容性，提升系统适配性与部署灵活性。

    成立于2021年的德氪微，是全球领先的超短距毫米波芯片设计公司，专注于高频、高速、超短距无线通信芯片及系统的研发与产业化。核心产品 DK1668 具备体积小、功耗低、带宽高、协议兼容广等优势，已广泛应用于 LED 显示、工业控制、机器人、安防监控等领域。

    目前，德氪微毫米波无线连接芯片已实现大批量量产出货。德氪微表示，毫米波无线连接正从“替代线缆”的局部优化走向“结构级无线互连”的系统能力，为商用显示在装配效率、可靠性与形态创新上的演进提供可复制的工程路径。